印制电路板包括刚性、柔性和IDT7187L55DB刚柔结合的单面板(Single Layer PCB或Single-SideBoard，SSB)、双面板（Double Layer PCB或Double-Side Board，DSB）和多层板(MultiLayer PCB或Multi-Layer Board,MLB).

   1．单面板

   单面板是指仅一面有导电图形的印制板，即电路板一面覆锏，覆铜面用来布线（设计电路导线）和元器件焊接，另一面用于放置直插式封装元器件。单面板用于设计比较简单的电路。

   2．双面板

   顶层(top layer)和底层(bottom layer)都有铜模导线(track)的电路板，双面布线。元器件一般放在顶层，所以顶层也称为元件面(component side)，底层为焊接面(solderside)。顶层与底层中间为一层绝缘层，顶层与底层通过过孔(via)和焊盘(pad)实现电气连接。用于设计较为复杂的电路。

   3．多层板

   由交替的导电图形层和绝缘材料层叠压粘合而成的电路板，除了顶层和底层外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层。各层之间通过金属氧化物过孑L（via，简称金属化孔）实现电气连接。