(1)温度

   在再流焊接过程中,MsD元器件体温度不得超过标注在警告标签上的设定值,否则将D2817A直接影响元器件焊接的可靠性。

   (2)温度曲线参数

   在再流焊接过程中,虽然体温度在再流焊接中是最关键的参数,但其他参数,如高温中总的暴露时间和加热速率,也影响MSD焊接的可靠性,因此,均必须妥善处理。

   有MsD的单板,温度升高速率在工艺允许的范围内应采用较小值,具体设置见现场工艺卡。较小的温度升高速率对MSD产生的影响较小。在再流焊接过程中,MsD元器件体最高温度不得超过标注在警告标签上的温度值或供应商提供的最高温度。特殊情况下,峰值温度高于最高警告温度时,应与供应商确认是否对产品造成危害(若警示标志上峰值温度缺失或无法辨认,见近旁的条形码标签或与供应商确认)。