返修温度曲线要求
发布时间:2016/5/17 20:55:41 访问次数:408
与正常生产的再流焊温度曲线相比,返修过程对温度控制的要求要高得多,正常的NE3210S01-T1B再流焊温度曲线与理想的BGA返修温度曲线两者的差异如图1.55所示。因为在常规的再流焊炉内,几乎没有热量流失。而对于返修,一般情况是将单板暴露在空气中对单个器件进行高温操作,热量流失相当严重。
标准的再流由3个温区构成(见表1,D:预热区、保温区和再流区,再流过后是PCB冷却至100℃以下的过程。使用无铅组装时,焊接工艺变得尤为关键。无铅所需的较高温度(达235℃)以及BGA/CSP对高温的敏感性,使得不正确的温度上升过程很容易损坏元器件。
表11 标准再流的温区设定
与正常生产的再流焊温度曲线相比,返修过程对温度控制的要求要高得多,正常的NE3210S01-T1B再流焊温度曲线与理想的BGA返修温度曲线两者的差异如图1.55所示。因为在常规的再流焊炉内,几乎没有热量流失。而对于返修,一般情况是将单板暴露在空气中对单个器件进行高温操作,热量流失相当严重。
标准的再流由3个温区构成(见表1,D:预热区、保温区和再流区,再流过后是PCB冷却至100℃以下的过程。使用无铅组装时,焊接工艺变得尤为关键。无铅所需的较高温度(达235℃)以及BGA/CSP对高温的敏感性,使得不正确的温度上升过程很容易损坏元器件。
表11 标准再流的温区设定
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