元件封装的概念

   元器件的封装是指元器件的外形和尺寸，即在PCB中的实物大小，以便正确焊接到PCB板上。IDT7187L70DB封装用特定的文字及数字描述。

   元器件封装由元件的投影轮廓、引脚对应的焊盘、元器件标号和标注字符等组成。

   元器件封装的编号规则一般为：元器件类型十焊盘距离（或焊盘数）+元器件外形尺寸。根据元件封装编号可以区别元器件封装的规格。例如，RES40表示该元器件封装力轴状，两个引脚焊盘的间距为0.4英寸(400mil)；RES120表示极性电容类元器件封装，两个引脚焊盘的间距为1.2英寸( 1200mil)，如图9-2所示；DIL-16表示双列直插式元器件的封装，两列共16个引脚。

   在原理图中，同类元器件的电气符号往往是相同的，而元器件的型号或者参数不同；但是在PCB图中，同类元器件的封装形式有可能不同，如二极管，其封装形式就有DI()DE25、DI()DE30、DI()DE40等；不同类的元器件也可能具有相同的封装，如2764(64K EPROM)和6264(64K SRAM)具有相同的封装DIP28。所以，在进行印刷电路板设计时，不仅要知道元器件的名称，而且要确定该元器件的封装，这一点是非常重要的。元器件的封装最好在进行电路原理图设计时指定。还要注意，对不同的EDA软件，其封装名称也是不一样的。例如，在'Altium Designer中用AXIALO.4表示电阻的一种封装，而在Proteus中这种封装表示为RES40。