封装的类型很复杂，从使IDT7187L85L28B用的包装材料来分，可以将封装划分为金届封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型T艺来分，可以将封装划分为预成型封装( prc-mold)和后成型封装( post-mold)；从封装外型来讲，则有SIP( Singie  In-I,inc Package)、DIP( Dual  In-I,inePackage，有的简称DIL封装)、PLCC(Plastic-IJeaded Chip Carrier)、PQFP( Plastic QuadFlat Pack)、S()P( Small-Outline  Package)、TSOP( Thin Small-()utline Package)、PPGA (Plastic Pin Grid Array)、PBGA( Plastic Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等；若按连接的方式来分，则可以划分为PTH (Pin-Through-Hole)和SMT( Surface-Mount-Technology)两大类，即通常所称的插入式（Through Hole Technology，THT，也称通孔式）和表面贴装式。具体封装请参考第10章。