环境测试可以清除出密封不严和有缺陷的封装器件。所测出的缺陷表现为松动的芯片、 FDZ209N污染物和在贴片凹腔内的尘埃以及错误的连线压焊。这一系列的测试首先由稳定性烘焙开始，这里会将封装器件中所有可挥发的物质去除掉。典型的烘焙温度是150℃，连续24小时。

   第…．个环境测试是温度循环( temperature cycling)。受测器件被载入测试室内，在高低两个极端的温度下循环。j循环的次数也许会达到几百次。测试中的最高、最低温度的设定视所应用的器件而定。商用器件的温差改变比高可靠性器件要小。高可靠性器件的循环温差为- 25℃~125℃．，在循环过程中，任何缺陷，如不严密的密封，不良的贴片，不良的焊线会更加恶化，于是可以在以后的电性能测试中被发现。

   第二个环境测试是恒定加速( constant  acCeleration)测试？在此测试中，封装体被载入离心机中加速（见图18. 33），所产生的离心力可高达地球引力的30 000倍（30 000倍的重力加速度）。在加速测试中，管壳内可飘移的微尘，不良的贴片，不良的焊点会在重压F恶化，于是在最终电性能测试中可被发现。

   密封不严的封装外壳可用两个方法来检测。粗检漏( gross  leak)法是将器件浸入到热的液体中．，加热的液体给器件加温，迫使保留在器件空洞内的窒气外逸。外逸的窄气以可观察到的气泡形式升到液体表面。检测容器的一侧是透明的，允许操作员观察到气泡。更小的（或细）漏孔可以用示踪气体来检测。对这种检测，氦气在加压后被抽至一个装有封装器件的容器内。如果器件有小的漏孔，氦气会被压入器件的空洞内。当器件内的氦气外逸时，会被一种称为气体分光仪的仪器检测到，此仪器可以识别外逸的气体。另外一种微漏检测法是使用一种放射性气体氪-85。使用同样的方法将此气体在加压下压入任何微漏孔的器件空洞内。检测器件内可能有的氪-85的仪器与盖格(Geiger)计数器相似。