靼料封装器件会经过一道额外的工序，称为外部打磨( deflashing)， FDZ208P用于将塑封体外壳上的多余毛刺去除掉。外部打磨用两种方法实现，或是将封装体浸入到化学品池中，然后再用清水冲洗，或是使用一种物理的打磨工序。后者使用一种类似于打沙机的机器，不同的是用来打磨的沙粒是塑料打磨粒。

   封装体打标记

   封装体加工完毕后，必须对其加注重要的标识信息。封装体上典型的信息码有产品类别、器件规格、生产日期、生产批号和产地。主要的打标记手段有墨印法和激光打标记法。墨印法的优点是适用于所有的封装材料且附着性好。

   墨的成分的选取是视其最终操作环境并能以永久显示为原则。墨印字的工艺是先用平版印字机印字，然后将字烘干。字的烘干用烤箱、常温下用风干或紫外线烘干来完成。激光打标记是特别适用于塑料封装体的印字方法。信息被永久地刻人封装体的表面，对于深色材料的封装体又能提供较好的对比度。另外，激光打标记速庋快且无污染，因为封装体表面不需要外来材料加工也不需要烘干工序。激光打标记的缺点之一是一旦印错r字或器件状况改变了就很难改正。不管使用什么打标记的方法，所有的标记必须满足可视性的要求，特别是对一些小的器件，以及用于严酷环境中印字的永久性保留的问题。

   最终测试

   在器件封装工序的结尾，加工完毕的封装器件要经过一系列的环境，电性能和可靠性测试。这些测试因不同的器件和规格而变化，最终视客户的要求和封装器件的使用情况而定。某批料中的所有封装器件也许都要求通过上述测试，也许只是抽样测试。