晶圆生产和封装工序的目的是给客户提供一种能执行特定功能的特定半导体器件。FFB3906最后一道工序就是对完成封装工序的封装单元进行电性能测试来验证其是否按规范进行工作。这项测试与先前的晶圆电测相似。总的目标是验证在晶圆电测过的良品芯片没有被以后的封装工序损坏。

   首先进行的是一系列参数测试。这些电性能测试检查的是器件或电路的总体性能以确定其满足特定的输入和输出电压、电容和电流的规范。最终测试的第二部分为功能性测试( functional  test)；这项测试实际上是用来检测芯片的特定功的。逻辑芯片进行逻辑测试，存储器芯片检测其数据存储和读取的能力。用于进行最终测试的设备在电性能上与进行晶圆电测操作的设备类似。电性能测试由电脑控制的测试机来进行，测试机直接控制被测参数和功能的序列和级别。器件通过插件座与测试机连；此插件座单元为测试头( test head)．，被测器件被手动或自动操作单元[称为机械手( handler)的置]插入到测试头中（见图18. 35）。此机械手可以是纯机械的也可以是机器人功能的，视操作的速度和复杂程度而定。