传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法： TMS320DM6437ZWT6划片分离或锯片分离（见图18. 15）．，对于凸点或焊球工艺，划片是在晶圆上建立凸点或焊殊系统之后。

   锯片法：较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成：可旋转的晶圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用_『两种技术，且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶片，锯片降低到晶片的表面划出一条深入晶片厚度1/3的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。

   通常，对要被完全锯开的晶圆，首先将其贴在一张弹性较好的塑料膜上。在芯片被分离后，还会继续贴在塑料膜上，这样会对下一步提取芯片的工艺有所帮助。由于锯片法划出的芯片边缘效果较好，同时芯片的侧面也较少产生裂纹和崩角（见图18. 16），所以锯片法一直是划片工艺的首选方法。

   划片法：划片法（scribing）或钻石划片法(diamond scribing)是工业界开发的第一代划片技术。此方法要求用镶有钻石尖端的划片器从划线的中心划逑，并通过折弯晶圆将芯片分离。当晶片厚度超过lo mil时，划片法的可靠性就会降低。