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晶圆隔离技术

发布时间:2015/10/26 21:51:10 访问次数:759

   晶圆隔离或微局部环境技术还有利用其他方法升级现存制造工厂的优点(见图5. 14),HEF4052BTR二因污染而损失的成品率可降低,这个优点即使在小型工厂或费用较低时也可以使用。,WITr玎使空气洁净度达到较高的要求,并可降低建造和生产费用。因为晶圆已被隔离,所以就减轻了对工作服、工作过程和各种其他限制的要求.,然而随着更大尺寸晶圆的出现,增加r晶圆匣的质量,这对操作人员来讲也过重,增加了掉落风险,这反而增加r机械手的建造费用与复杂性。微局部设计规划还要考虑等待加工的晶圆存储问题:现行的技术使用储存柜( stocker)来存储等待加T的晶圆与晶圆匣。布局的规划可能还包括一个中心存储系统,每台设备t有或没有缓冲存储区,,隔离系统还在地面上和排气系统方面将工艺(光刻、CVD和掺杂、CMP和湿法刻蚀、特种金属)区域互相划分开以防止化学晶的交叉污染。

    图5.  14晶圆隔离技术

    


   晶圆隔离或微局部环境技术还有利用其他方法升级现存制造工厂的优点(见图5. 14),HEF4052BTR二因污染而损失的成品率可降低,这个优点即使在小型工厂或费用较低时也可以使用。,WITr玎使空气洁净度达到较高的要求,并可降低建造和生产费用。因为晶圆已被隔离,所以就减轻了对工作服、工作过程和各种其他限制的要求.,然而随着更大尺寸晶圆的出现,增加r晶圆匣的质量,这对操作人员来讲也过重,增加了掉落风险,这反而增加r机械手的建造费用与复杂性。微局部设计规划还要考虑等待加工的晶圆存储问题:现行的技术使用储存柜( stocker)来存储等待加T的晶圆与晶圆匣。布局的规划可能还包括一个中心存储系统,每台设备t有或没有缓冲存储区,,隔离系统还在地面上和排气系统方面将工艺(光刻、CVD和掺杂、CMP和湿法刻蚀、特种金属)区域互相划分开以防止化学晶的交叉污染。

    图5.  14晶圆隔离技术

    


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