20地纪80年代中期的研究显示净化间建造费用的增加，降低r公司的资本l叫报率所以新的力向是把晶网密封在尽量小的空间，这成为新的发展方向。这项技术HEF4051BTR已应用f曝光机和其他的[：艺之中，它们为晶圆的装卸安装了洁净的微局部环境（见图5. 13）

   但挑战是为使晶圆不暴露于空气中，需要把…系列的微局部环境连在一起。惠普公司在20世纪80年代中期发明了一种重要的连接装置——“标准机械接口装置”( SMIF)“’  利用SMIF，封闭(rnlnJ-environment)的晶圆加工系统代替了传统的晶圆盒，并用干净窄气或氮产e在系统中加压以保持清洁这种方法就是“晶圆隔离技术”( WIT)或“微局部环境”的4种这个系统包含3个主要部分：晶圆盒或传输晶圆匣，设备中的封闭局部环境和装卸晶圆的机械部件  被称为SMIF的晶圆盒进化为前面开口通用晶圆匣(FOUP)。这些匣将一批晶圆保持与午间环境隔离，然而，污染可能来自前一工艺步骤运行中带入的在晶圆L化学品的放气  F'OUP就作为与[艺设备的微局部环境相连的机械接口（见图5.1 3】。在r艺设备的晶圆系统j：，特制的机械手把晶圆从晶圆匣中取出或装入。另一一种方法就是利用机械手把晶圆从晶圆盒中取出送入工艺设备的晶圆处理系统中。微局部环境可提供更优的温度fj湿度控制。