随着更严格的颗粒控制成为必要，VLF型工作台就产生了一些缺点、其中主要是由于车HEF4013BTR间中众多作人员的移动而产生的易污染性。进出于加工车间的T作人员对所有流程的【作台都有潜在的污染？

   把加工车间分割为不同的隧道可解决人员污染问题（见图5. 11）。这时VLF型过滤器被装于车间天花板上，而不是在单独工作台中，但是起的作用相同。经过天花板中的过滤器流入的空气可保持继续洁净，井且会降低人员产生的污染，这是因为减少了作台周围的工作人员。但这种方法的缺点是建造费用较高，而且不适于工艺改动。

   设备和设施设计的趋势已经变为将晶圆与污染源隔离（见图5. 12）。VLF罩将晶圆与室内空气隔离，并通过隧道将晶圆与过度人员暴露隔离。CMOS集成电路的出现增加r工艺步骤数并要求在净化间包含更多艺平台。

   这些更大的房问（和隧道）给他们带来f由于空气总量和操作者数量增加的潜在污染。