1)电容器封装设计应使电容器芯子得到完全保护，满足防潮、防火、防生物、 M2764A-2F1化学侵蚀及防泄漏的要求。

   2)金属玻璃密封应保证漏气率在10 -5 rril／s以下；

   3)模压、灌封封装时，应耐受温冲及压力试验；

   4)金属封装的表面涂覆应按《SJ42-77》中各种金属允许和不允许的规定来选择涂覆金属；

   5)对在特殊环境下使用的电容器，应根据特殊环境要求，选择相应的封装方式和封装材料。

   3．引出线设计

   1)引出端应具有相应的机械强度，在同等截面积下，镍的强度最好，铜的导电性好。

   2)引出端涂覆可采用镀金及锡铜材料，不宜镀纯锡。

   3)引出端工作应力强度分布不应与极限应力强度分布交叉或重叠。

   4．电容器可靠性设计评审

   电容器可靠性设计评审，分为设计定型前的设计评审和生产定型前的工艺评审，对于只有一个阶段的可进行一种评审。设计评审在设计验证试验结束后，产品设计定型之前进行。工艺评审主要指生产性和质量可控性。