再流焊接也称重熔焊接。它的工M2764A-2F1艺特征是先将膏状钎料印刷在PCB基板的焊盘区域,再将SMC/SMD搭载在膏状钎料上,并靠膏状钎料的黏性将其定位和固定。之后加热使膏状钎料熔化,依靠重熔钎料自身的润湿力将SMαsMD的电机与焊盘熔合在一起,从而完成焊

点的连接过程。

   根据同时加热范围的不同和差别,再流焊接又可分为整体加热再流焊接和局部加热再流焊接两类。

   ①整体加热再流焊接。整体加热再流焊接又可分为以下几类。

   ● 远红外线辐射加热再流焊接。

   ● 远红外加热和近红外加热并用的再流焊接。

   ● 热风对流加热和远红外加热并用的再流焊接。

   ● 热风对流加热和中、远红外加热并用的再流焊接。

   ● 热风加热再流焊接。

   ● 饱和蒸汽再流焊接。

   ②局部加热焊接。局部加热焊接又可分为以下两类。

   ● 激光再流焊接。

   ● 光射束再流焊接。