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转子绕组串接频敏变阻器启动控制2019/5/31 22:27:05
2019/5/31 22:27:05
转子绕组串接频敏变阻器启动控制在绕线转子电动机的转子绕组串电阻启动过程中,由于逐级减小电阻,启动电流和转矩突然增加,故产生一定的机械冲击力。同时由于串接电阻启动,使线路复杂,A42...[全文]
​减压启动控制2019/5/31 22:07:00
2019/5/31 22:07:00
减压启动控制电动机绕组接成三角形时,每相绕组所承受的电压是电源的线电压(380V);而接成星形时,每相绕组所承受的电压是电源的相电压(2⒛V)。因此,A42MX09-TQG176M...[全文]
采用接触器直接启动控制2019/5/31 21:43:03
2019/5/31 21:43:03
采用接触器直接启动控制(1)点动控制如图26所示。A42MX09-1TQ176M主电路由刀开关QK、熔断器FU、交流接触器KM的主触头和笼型电动机M组成;控制电路由启...[全文]
何谓电磁机构的吸力特性与反力特性?2019/5/30 21:46:25
2019/5/30 21:46:25
1何谓电磁机构的吸力特性与反力特性?吸力特性与反力特性之问应满足怎样的配合关系?ECCT3G180JGX2.单相交流电磁机构为什么要设置短路环?它的作用是什么?二相交流电磁铁要不要...[全文]
漏电保护器一般由3个主要部件组成2019/5/30 21:26:39
2019/5/30 21:26:39
1结构与工作原理漏电保护器一般由3个主要部件组成:一是检测漏电流大小的零序电流互感器;E28F008SA-85二是能将检测到的漏电流与一个预定基准值相比较,从而判断是否动作的漏电脱...[全文]
低压断路器2019/5/30 21:18:39
2019/5/30 21:18:39
低压断路器低压断路器曾称自动空气开关或自动开关。它相当于刀开关、熔断器、热继电器、E13009-2过电流继电器和欠电压继电器的组合,是一种既有手动开关作用又能自动进行欠电压、失电压...[全文]
断相保护热继电器2019/5/29 22:02:09
2019/5/29 22:02:09
断相保护热继电器对于三相感应电动机,定子绕组为△连接的电动机必须采用带断相保护的热继电器。E28F640J3A120因为将热继电器的热元件串接在△连接的电动机的电源进线中,并且按电...[全文]
电压继电器2019/5/29 21:57:25
2019/5/29 21:57:25
电压继电器电压继电器反映的是电压信号。使用时,电压继电器的线圈与负载并联,其线圈匝数多而线径细。常用的有欠(零)电压继电器和过电压继电器两种。E28F320J3A110电路正常工作...[全文]
​电器的分类2019/5/29 19:52:58
2019/5/29 19:52:58
电器的分类电器是接通和断开电路或调节、控制和保护电路及电气设各用的电工器具。电器的功能多,用途广,品种规格繁多,为了系统地掌握,必须加以分类。E01060P0B1按工...[全文]
记录内容包括被试器件数2019/5/24 19:47:31
2019/5/24 19:47:31
如果在玻璃钝化层区域(例如,键合区、芯片边沿、划片线等)边沿之外的任何地方出现铝层腐蚀的情况(见图4-147~图4-153),该批器件就应拒收。GAL16V8D-10LJNI这一判据只适用于电流...[全文]
应通过物理横截剖面方法或采用测试结构验证台阶覆盖百分比2019/5/23 20:54:44
2019/5/23 20:54:44
如果任何几种缺陷(见图4-141)的共同作用或由于金属化层的变薄使主载流方向横截面上金属条横截面的面积减少了50%以上,该钝化层台阶上的金属化层不应接收。当下述(l)~(3)条件得...[全文]
腐蚀检查程序2019/5/23 20:49:44
2019/5/23 20:49:44
●腐蚀检查程序:包括采用合适的腐蚀剂,通过选择性腐蚀方式,每次只腐蚀掉一种金属层。GAL20V8B-10LJI经过逐层腐蚀,可实现对每一层的检查。一般情况是按顺序逐层去除一种金属层,暴露出其下面...[全文]
需要样品数很大的统计抽样技术在这里是不实用的2019/5/23 20:25:32
2019/5/23 20:25:32
需要样品数很大的统计抽样技术在这里是不实用的。表⒋18中规定的晶圆取样要求以及在样品晶圆中规定的特定芯片位置可在保证整体试验置信度的同时,G5V-2-DC5V使试验样品减少至最少。这些芯片代表了...[全文]
芯片剪切强度失效分析 2019/5/23 19:56:35
2019/5/23 19:56:35
芯片剪切强度失效分析经芯片剪切强度试验后,芯片的G07007SB-UAQX01脱离大致有三种现象,即芯片被剪切时剥离,在基座上有残留硅碎片的痕迹;芯片从芯片焊接材料上...[全文]
要使元器件研磨面具有较高的光洁度以便于在光学显微镜下观察2019/5/22 21:45:04
2019/5/22 21:45:04
固化。浇铸之后,将样品环放置在室温下使其充分固化。最好不要加热和加压,以免元器件内部产生有害应力。研磨。要使元器P0300SCMCLRP件研磨面具有较高的光洁度以便于在光学显微镜下...[全文]
电磁继电器2019/5/21 21:02:54
2019/5/21 21:02:54
电磁继电器电磁继电器的示意图如图4.84~图⒋86所示。图⒋85平衡旋转式衔铁结构密封电磁继电器图⒋86平衡力式密封电磁继电器电磁继电器的开封方法如下:电磁继电器应拍...[全文]
金属化塑料膜介质电容的开封如下2019/5/20 21:46:54
2019/5/20 21:46:54
金属化塑料膜介质电容的开封如下:(1)圆柱形金属外壳密封的电容器。在外壳两端靠近端部进行两次圆周切割,再进行TPD12S016PWR一次纵向切割,打开外壳,取出芯组。...[全文]
对BGA焊球的缺陷检查2019/5/17 21:00:45
2019/5/17 21:00:45
对BGA焊球的缺陷检查由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此,与穿过玻璃纤维铜硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变...[全文]
常用于检测产品的无损探伤技术主要有X射线和超声2019/5/16 21:06:25
2019/5/16 21:06:25
本检查主要是用非破坏性的方法检测封装口及封装内的缺陷,特别是密封工艺引起的缺陷和诸如多余物、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空洞等内部缺陷。对样品进行X射线检查,ACF...[全文]
空间单粒子效应通常采用地面高能粒子加速器进行地面模拟实验2019/5/15 20:41:47
2019/5/15 20:41:47
空间单粒子效应通常采用地面高能粒子加速器进行地面模拟实验,随着器件敏感性增加且封装形式越来越复杂,需要采用高能重离子和质子进行辐照试验。未来可利用高能重离子,进行能量衰减获得不同LET值的粒子,...[全文]
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