本检查主要是用非破坏性的方法检测封装口及封装内的缺陷,特别是密封工艺引起的缺陷和诸如多余物、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空洞等内部缺陷。对样品进行X射线检查,ACF451832-153-T可以很好地了解元器件内部的结构缺陷。还可以用X射线照相进行辅助性检查。

   常用于检测产品的无损探伤技术主要有X射线和超声。相比之下,X射线对缺陷损伤做快速精确探测分析具有直观、方便等优点。

   x射线照相的标准主要有GJB548方法⒛12、GJB128方法⒛76、GJB36o方法2⒆,它们给出了检验的方法判据和标准。元器件X射线照相根据产品要求一般分为常规分组和DPA分组。几个标准主要是针对不同的元器件种类进行了规定和说明,试验方法基本一致,只是在检查放大的倍数范围有所不同,观察的元器件侧重点也有所不同。