对BGA焊球的缺陷检查

   由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此,与穿过玻璃纤维铜硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,可靠地检验焊点缺陷。ECLAMP2378P.TCT

   对指定焊接失效的BGA器件焊点进行X射线检查,如图⒋26所示。结果表明:样品所检的BGA焊点中均存在明显的虚焊现象。 元器件X射线检查的标准规定了试验中所需使用的设备,以及试验过程中所需注意的事项和失效判据等,目的是通过无损检测,检验元器件内部的工艺质量,也可以用来检验元器件在装运、安装、试验过程中引起的损坏。用非破坏性的方法检测封装内的缺陷,特别是密封工艺引起的缺陷和诸如多余物、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空洞等内部缺陷。X射线检查可分为在线X射线检查和离线X射线检查。在线检查可以实现试验结果的量化,适合批量生产。离线的X射线检查,可针对性地进行局部大、

调整设备参数等相关操作,获得清晰图像。