- 高速DSP与SDRAM之间信号传输延时的分析及应用2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 北京航空航天大学计算机学院数字媒体实验室(100083) 葛宝珊 裴艳薇 王希常 当今电子技术的发展日新月异，尤其是深亚微米工艺在ｉｃ设计中的应用，使得芯片...[全文]
- 基于BiFIFO的多DSP高速互连系统设计2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 摘 要：在由tms320c6701组成的多dsp并行信号处理系统中，dsp片间的互连性能成为系统性能的关键指标。本文从硬件和软件两个方面讨论了基于bififo的dsp间...[全文]
- 如何解决IC设计过程中使用两种物理验证流程带来的问题2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 尽管在ic设计过程中针对不同部分可以选择不同的eda工具，但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程，如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续，从而导致产生错误，使出带推迟，...[全文]
- 微电子的特点2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 微电子学：电子学的一门分支学科 微电子学以实现电路和系统的集成为目的，故实用性极强。 微电子学中的空间尺度通常是以微米(=...[全文]
- 什么是微电子学2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 微电子学： microelectronics一门学科，一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科 ...[全文]
- 最基本的电子器件2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 电子管也称为真空管(vacuum tube),它是在一个抽成真空的玻璃泡中封有一些电极而制成的。图1是各种真空管的照片，真空管是第一代电子器件。第一...[全文]
- 连接ADS8371与TMS3206713 DSP2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
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- 使用TMS320系列DSP控制ADS78052008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
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- SMT常用术语解读(之六)2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 131．电烙铁／iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。同义词：焊笔。*电烙铁是电子产品手i焊接...[全文]
- 我国电子制造业SMT组装处理设备技术须改进2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 对于大部分电子组装制造商来说，自从十年前对流焊炉的应用以来，回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣，电子组装能力紧缺时，回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在，电子制造业...[全文]
- SMT基本介绍2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- ◆ smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~...[全文]
- SMT基础问答集2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80...[全文]
- 电子设计自动化中的硬件描述语言2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 冼凯仪 （佛山科学技术学院，广东 佛山 528000）摘要：通过一个设计例子介绍了vhdl语言的应用，说明了实现电子电路的电子设计自动化（eda）过程。 关键词：vhdl；设...[全文]
- 我国电子专用设备产品扫描2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 半导体设备 在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效...[全文]
- 光子晶体研究背景2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 我们所处的时代从某种意义上说是半导体时代。半导体的出现带来了从日常生活到高科技革命性的影响。大规模集成电路、计算机、信息高速公路等等这些甚至连小学生都耳熟能详的东西是由半...[全文]
- 应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- (布鲁尔科技有限公司，上海 200o21)摘 要：随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸，集成电路的密度不断增大，电路连接工艺中开始使用低良介电质和铜导电体。为了...[全文]
- 电子封装面临无铅化的挑战2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- (1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433；2．苏州三星半导体有限公司，江苏 苏州 215021）摘 要：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的...[全文]
- TI 易用型 DSP 电源管理工具2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 德州仪器 (ti) 宣布推出用于评估 c55x™ dsp 器件的 tms320c55x™ 电源优化 dsp 入门套件 (dsk)，再度为低功耗便携式应...[全文]
- NS 能预增强的4通道LVDS缓冲器2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- 国家半导体公司 (national semiconductor corporation) 宣布推出两款低功率、高性能的缓冲器/中继器，这是该公司领先同业的低电压差分信号传输 ...[全文]
- Intersil新的双路LDO系列2008/5/27 0:00:00 2008/5/27 0:00:00
- intersil公司今天宣布推出新系列的高性能双路ldo（低压差稳压器），可为rf/电源纹波敏感应用，如数码相机的成像传感器，或手机摄像模块，mp3播放器和便携式医用仪器设备...[全文]
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