我国电子专用设备产品扫描
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:520
| 半导体设备 在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果，以cluster为平台研发的imdcvd、mrie、dsw、pvd等设备已相继完成，部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、ic编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供，8英寸设备正在开发。除集成电路外，已为二、三极管、led、lcd、vfd、电力电子、太阳能电池、saw等领域提供了大量的半导体设备。 信息产业部电子45所0.5μm、6英寸水平的光刻机已经研制完成，0.25μm水平分步重复光刻机的单元技术方面有了长足进步，该所2000年共销售各种半导体设备80多台，sb—401a新型双面光刻机（曝光面积φ110m m，分辨率0.0035m m）、探针中测台、刻槽划片机等都已投放市场； qd—1001型集成电路切筋打弯机（每工位载荷数10只，工作频率30次／分），集成电路编带机（60个／分，适用vsop、plcc、sop、soj、sol等）和sw—36工位环形垂吊式电镀生产线，经南通富士通公司近两年使用，反应良好，jy—200型集成电路标志打印机集上料、清洗、烧氢、打印、烘干于一体，提高了印字精度和速度（50—60次／分，精度≤0.10m m）。 信息产业部电子48所承担的国家“863”计划项目m8611—1／um gap液相外延系统，用于led生产，采用了反应室内外热偶串级控制、多组pid参数优化、悬臂式精密机械手等先进技术，达到90年代中期国际水平，一次试生产成功后经一年多的使用，得到了用户的高度评价并已取得新的订单。用于0.5μm、6英寸生产线的大束流离子注入机和氧离子注入机已经研制完成，其中lc—13型6英寸离子注入机，能量5200kev，最大束流p＋＞10ma，均匀性≤0.4％（1δ），吞吐量＞108片／小时。新研制完成的电子束曝光机最小线宽0.2μm，拼接精度±0.10μm（3δ），套刻精度±0.10μm（3δ），全面达到设计指标，并第一次实现了直写功能。 中科院光电所除在0.25μm以上水平的分步重复光刻机、x射线光刻机等产品的单元技术方面取得重大进展之外，还发挥自己在集成电路光刻机研制方面的技术特长，开发了用于mems等领域的i线深度曝光机，曝光胶厚可达1m m。 北京建中机器厂（700厂）2000年仅半导体设备销售额就达到4000万元，并开发了6471型全自动悬臂推舟扩散／氧化炉，6271 lpcvd设备，6171 pecvd设备，clus t e r imd—cvd设备，clus t e r m—rie设备，we t st a t io n自动湿法腐蚀台，clean bench清洗台等6英寸集成电路生产设备。 西北机器厂（709厂）研制的自动砂轮划片机，用于集成电路、半导体声表面波器件、光纤传输器件、磁性器件等，最大加工晶片直径152m m，主轴转速10000—40000r／m in。他们生产的6英寸0.5μm全自动匀胶显影系统，带hmds和热板、冷板，具有带温控的胶系统。 西安理工大学工厂生产的单晶炉，国内市场占有率已达90％，累计销售单晶炉1100台，包括硅、ⅲ————ⅴ族化合物材料、固体激光光学材料、氧化物晶体材料、人造宝石等各种材料的单晶炉。6英寸硅单晶炉已可供货，去年年底鉴定的tdl—j75型单晶炉，适于生长大尺寸高熔点氧化物晶体，并已成功用于生长直径2—3英寸白宝石单晶。 清华大学1982年起开始研制快速热处理设备，至今已销售近30台，其中出口3台，已获得6项专利（美国一项、日本一项、中国四项），国外此类产品一般采用条形或点状排列灯光的光源，不能根本解决建立大面积热场后的热场均匀问题，易导致硅片翘曲变形和晶体滑移，我国则采用平行高温石墨板作为红外辐射光源，热场均匀，升降温速度快（升温300—4500℃／sec，降温80—1200℃／sec），具有一定的技术优势，目前正在研制8英寸产品。去年鉴定的gse系列红外加热超高真空gesi化学气相外延系统（gse400型），用于生长gesi／si异质外延材料，采用cluster tool多腔室结构，具有真空ro bo t s自动取放片机械手和各自独立的掺b、掺p外延生长室，可避免互相污染。 成都国投南光有限公司去年开发了新型箱式和大型的箱式镀膜机，已经应用于半导体等领域。 北京仪器厂新开发了可用于ito、led领域的jpg系列立式钟罩型磁控溅射设备；用于太阳能电池等领域的工件在上方、有内装靶位的sdr系列磁控溅射设备；用于ito、半导体介质膜、汽车风挡玻璃等领域的jds—800型等多室连续式磁控溅射设备（出口德国290万元，反应良好）；用于硬盘、光盘领域的全自动叶枚式柔性生产线系统（8个工艺室，1个装卸基片室）；用于有机el膜领域的zzd—400型多室有机膜蒸发系统（具有进片室、蒸发一室、二室、出片室）等。
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