- SMT柔性贴装系统2008/9/5 0:00:00 2008/9/5 0:00:00
- 跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（smt）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活...[全文]
- 什么是自愈式电容器2008/9/5 0:00:00 2008/9/5 0:00:00
- 自愈式电容器采用单层聚丙烯膜做为介质，表面蒸镀了一层薄金属作为导电电极。当施加过高的电压时，聚丙烯膜电弱点被击穿，击穿点阻抗明显降低，流过的电流密度急剧增大，使金属化镀层产生高热，击穿点周围...[全文]
- 电解电容检测及选用2008/9/5 0:00:00 2008/9/5 0:00:00
- 一、电解电容的检测 １．脱离线路时检测 采用万用表ｒ×１ｋ档，在检测前，先将电解电容的两根引脚相碰，以便放掉电容内残余的电荷。当表笔刚接通时，表针向右偏转一个角度，然后表针缓慢地...[全文]
- 高速PCB设计中的布线策略2008/9/5 0:00:00 2008/9/5 0:00:00
- 差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ，因此信号或...[全文]
- 如何使您设计的PCB更利于制造并降低加工成本2008/9/5 0:00:00 2008/9/5 0:00:00
- 第一部分 刚柔结合板 刚挠结合板并不是一种普通的电路板。将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，这项工艺为我们带来了非同一般的挑战与机遇。当设计者开始设计第一块刚挠结...[全文]
- 基于PWM的电压调节技术2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- ０ 引言 电力电子技术作为一门新兴的高科技学科，起始于上世纪５０年代末硅整流器件的诞生。上世纪８０年代末期和９０年代初期，以ｍｏｓｆｅｔ和ｉｇｂｔ为代表的，集高频、高压和大电流于一身的...[全文]
- 八种常用电容器的结构和特点2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 电容器是电子设备中常用的电子元件，下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍，以供大家参考。 １ 铝电解电容器：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。...[全文]
- 什么是压电晶体2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 有一类十分有趣的晶体，当你对它挤压或拉伸时，它的两端就会产生不同的电荷。这种效应被称为压电效应。能产生压电效应的晶体就叫压电晶体。水晶（α－石英）是一种有名的压电晶体。 如果按一定方向...[全文]
- 电容的基础知识2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 什么是电容 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制电路等方面。用ｃ表示电容，电容单位有法拉（ｆ）、微法拉（ｕｆ）、皮法拉...[全文]
- 巧用发光二极管2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 发光二极管问世以来，在多数应用实例中，人们往往只注意到它的发光指示用，对于发光二极管在某些场合下的特殊用途，尚开发利用得很不够。本文针对这一问题，进行如下的探讨。 根据发光二极管的...[全文]
- 贴片电容的精度表示方法2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 电容的型号命名： １） 各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成： 第一部分：用字母表示名称，电容器为ｃ。 第二部分：用字母表示材料。 第三部分：用...[全文]
- 印制板模版制作工艺技术及品质控制2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 前言 印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层...[全文]
- 手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1. 引言 化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了pwb制...[全文]
- 电路板测试、检验及规范2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1、acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 accepta...[全文]
- 线路板可靠性与微切片2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1、abrasion resistance耐磨性 在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的ip-b-25样板上旋转磨擦 50 次，其...[全文]
- 线路板PCB加工特殊制程2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1、additive process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 p.62)。电路板所用的...[全文]
- 3G板提高PCB产品技术层次2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 适应第三代移动通信产品(3g)的印制板。3g板件一般指3g手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一...[全文]
- PCB基板材质的选择2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 1.镀金板(electrolyticni/au) 2.osp板(organicsolderabilitypreservatives) 3.化银板(immersionag) ...[全文]
- 普通PCB用什么来做治具2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 用fr4材料就可以了，又便宜又简单，但是不太耐用，产品量小可以考虑 也就是用fr-4的在中间挖个与产品pcb（厚度和外型）相同尺寸和形状的孔，底面解决产品pcb支撑（可用0.2mm的金...[全文]
- 无铅法规发展对PCB组装的影响2008/9/4 0:00:00 2008/9/4 0:00:00
- 历史背景 1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术（smt），长期以...[全文]
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