适应第三代移动通信产品(3g)的印制板。3g板件一般指3g手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3g的技术比现有产品有明显的提高。

　　发展前景：3g是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3g最终将取代现有的2g和2.5g通信，截止到2005年底，全球3g用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3g手机1.22亿部，未来的发展仍保持20%以上的增长速度。与之配套的印制板即3g板保持同样的增长率。3g板是现有产品的一个升级，它使pcb行业的整体水平跨进一个更高的层次。