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智能卡的应用专用命令2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　有许多命令被设计来为专门的应用，它们主要是用来节省存储空间或减少执行时间。这些命令多数是如此 特殊以致它们都不包括在标准中，或者它们的使用仅限于特殊的应用领域。 　　对所有应用专用命令的列...[全文]
智能卡的传输协议命令2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　原则上，传输协议应构造的完全独立于应用层的数据和命令，这也是osi层次模型的意图。遗憾地是，在理 论要求和真正的实践中存在着差异。这里有两条命令其目的仅在于允许传输机制可在应用层上使用，名为...[全文]
智能卡的用户识别2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　从古老的年代起就有许多方法用来准确地辨识人。现在最简单的识别形式莫过于具有一张照片或是证人在 场时签字的识别卡。附有照片的识别卡可用以和真人比较，其结果是关于个人的身份的真实性的判断。 　...[全文]
智能卡的生命周期2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　一张智能卡基本上由两个完全不同的部件组成：一个部件带有表面印刷的安全特征和磁条（可能有）；第2个部件是包含有芯片模块的卡体，从而构成严格意义上的智能卡。这种把卡划分为两个部件的方法对存储卡和...[全文]
智能卡生命周期的五个阶段2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　除了卡制造过程之外，智能卡的生命周期还依赖于其中所存有的应用。例如，与信用卡的芯片相比，gsm卡的结构显然有所不同。然而，不同应用类型的卡仍有许多共同的地方。 　　150 10202－1标...[全文]
智能卡的生命周期第1阶段详述2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　iso10202～1标准中生命周期的第1阶段可细分为两部分：其中的第1部分覆盖了智能卡操作系统的开发和半导体微控制器的制造过程；而第2部分则覆盖了卡体生产的全部技术。 　　表1 存在芯片中...[全文]
智能卡的产生操作系统和生产芯片2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　智能卡微控制器的操作系统和其他软件都是如此复杂，我们为它们专设了单独的一章，在该章中阐述了有关这一主题的所有方面。①然而，我们不能忽视这样一个事实：卡生命周期中安全基础的相当一部分已在制造芯...[全文]
智能卡的芯片设计2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　存储卡或微控制器卡的芯片的几何结构是尽可能地接近于正方形，这是由于卡经常容易受到弯曲应力之故，而正方形会使卡被弯曲时所产生的应力导致芯片破裂的风险为最小。当然，在技术上要完全保护芯片防止弯曲...[全文]
智能卡操作系统2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　智能卡操作系统和在它基础上的应用系统软件，由于微控制器的存储容量较小，必须由汇编语言写成。当然，理想的软件是用接近硬件的高级语言写成，例如c。然而，即使高度优化的编译器所产生的程序代码也要比...[全文]
智能卡用户识别测试——秘密号码2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　最常使用的用户识别法是输入一个秘密号码，一般使用个人识别码pin（perst，nalidentification number），也有时用持卡人认证chv（card holder verif...[全文]
智能卡的掩膜和半导体芯片的制造2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　使用从eeprom或磁盘上接收的软件，半导体制造商就能生产出微控制器rom的曝光掩膜，这个含有程序代码的掩膜被操作系统开发者称为“rom掩膜”或经常简称为“掩膜”。它实际上仅仅是制造微控制器...[全文]
智能卡在晶圆片上的芯片测试2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　在芯片制作完成后下一个生产工序，晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接（单个的或最多每8个为一组）然后进行电气功能测试。因为微...[全文]
智能卡的切割晶圆片2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　当器件在芯片上被测试后，下一步骤就是把它们分开。一张薄薄的自粘纸箔被贴在晶圆片的背面，使得在晶圆片被切割后各单个芯片仍保留在原有的位置上，锯片为25ftm厚而转速超过30 000rpm的特殊...[全文]
智能卡的把芯片安装到模块中2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　当管芯从晶圆片中切割出后，生产过程中的下一步就是把它们装配到模块中。模块增加了这些非常易碎的晶体小片的适应能力，而位于它们顶部表面的电触点将在以后作为卡与终端之间的连结用。 　　芯片模块通...[全文]
智能卡的芯片压焊2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　当管芯粘贴在模块中之后，下一步就是做好对触点区域底面的电连接，它要用很细的金丝来完成，焊在管芯的铝触点焊盘和模块后面的触点平面上。为了防止压焊的导线由于温度变化而导致的折断，每根线都绕成圆环...[全文]
智能卡的芯片封装2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　当芯片被压焊之后，就用黑色的环氧树脂灌注在芯片上和模块背后的表面上。树脂保护易碎的晶体免于环境影响，诸如潮湿，扭转和弯曲。采用不透明的树脂是因为半导体器件通常对于光谱中近可见光部分的光和电磁...[全文]
智能卡的测试模块2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　作为生产步骤：切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内，约有3%～7%的管芯将变得不能使用。于是，通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试，每一模块必须经模块正面的触...[全文]
智能卡的生产没有集成线圈的卡体2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　没有集成线圈的智能卡卡体可以用三种不同类型的生产方法来大量生产，参看图1。它们的不同之处在于卡的耐用性、表面特点和所容纳的卡元件。许多卡制造商经常只提供一种类型的生产方法，而不是整个范围的可...[全文]
智能卡的生物测定法2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　口令和pin应用的稳定增长，导致了用户对这类验证的抵抗力水平的升级。一般人不会有任何困难去记住常 用的数字或字母的组合。但对于每两月才用自动提款机取一次取钱的人来说，要记住pin就会感到困难...[全文]
智能卡的安全性概述2008/11/22 0:00:00
2008/11/22 0:00:00
　　智能卡的基本特性是为数据和程序提供一个安全的环境。如果所有努力的结果只不过是从智能卡读出不太多的数据的话，则其本质上只相当于有着不同接口的磁盘而已。 　　实际上不可能建立起一个具有完善的安...[全文]
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