当芯片被压焊之后，就用黑色的环氧树脂灌注在芯片上和模块背后的表面上。树脂保护易碎的晶体免于环境影响，诸如潮湿，扭转和弯曲。采用不透明的树脂是因为半导体器件通常对于光谱中近可见光部分的光和电磁场能量是非常敏感的。

　　芯片被包封之后，运载模块的带子被绕成更大的卷轴并装人到卡片箱中去，对于较小产量的运行，也可能把模块分别装人塑料容器中。当器件数量很多时，无论如何要避免模块的植入者在使用自动化处理设各时的困难。

　　如果一种新的微控制器被引入到市场中，或者被修改了的芯片硬件要测试，则当模块被封装后生产过程通常就完成了。在这种情况下，模块将通过适当的测试和鉴定阶段。只有在这些完成而无差错时，它才ok，而开始一新批次进行大量生产。接着就是必需的合格测试，它要占用数周乃至数月的时间。如果必要时，以操作系统的改进版本通过纠错回路将另行开始。

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