没有集成线圈的智能卡卡体可以用三种不同类型的生产方法来大量生产，参看图1。它们的不同之处在于卡的耐用性、表面特点和所容纳的卡元件。许多卡制造商经常只提供一种类型的生产方法，而不是整个范围的可能性。

　　图1 塑料卡体的基本制造方法的划分

　　外行的人们经常认为卡体的制造是一件不复杂的，易于掌握的技术，也就是冲压出少量的塑料箔片并把它们粘合在一起。然而，实际情况并非如此，大量生产高质量的卡体包括了许多复杂的制造工序。

　　技术上最复杂的方法是把几层塑料热压在一起来构造卡体，它被称作多层结构，用热和高压把多层压在一起的过程被称为层压成型。用于卡内部（核心箔层）的塑料薄箔的厚度在100～600/cm之间变化，而外层薄箔（覆盖层）的厚度范围为笏～300flm。用这种方式构造的卡体在卡元件形状和布局上可有很大的自由度，非常稳定而且可以把安全特征加人到各层之间。例如，这就是用mm方法为德国欧陆卡①所做的。

　　单结构的卡体，用一张800ftm厚的塑料片（单层薄箔）是多层构造的简化版，这种方法比较便宜，但其稳定性不如多层卡。最主要的是对卡元件的设计和布局它只能有很少的一点点选择。例如，对于这种方法就不可能有一个透明的覆盖层去保护印制成分免于刮痕或磨损。

　　第3种可用于生产塑料卡体的方法是注塑成型，其实质的成果为一单层的卡体，它所有的优缺点也就都在这里了，然而这里存在着一个小小的明显差别。一个印制的薄箔（大约80ftm厚）可放在铸模中，它使得可从铸模中生产出印制完善的注塑成型卡。这种方法，被称为内模标注法，按照所能采用的布局、油墨和胶印与丝网印刷比起来有其局限性。然而，它的优点是在成型之后不必再使卡通过一个单卡印制机。另一个特点是在成型的过程中就形成了芯片模块的腔体，而不必在以后再铣切出来。还有一种可采用的新方法是把芯片模块放在铸模中，当卡成型时它就已经被固定在卡体中了。这种技术还可使它不必再执行许多下述工序。

　　标准的注塑成型机的产量大约为每小时2 000张卡体，虽然注塑成型法显然比较便宜，但是在制作非常大量（超过一百万张卡）的卡时，它仍比大张塑料薄板中冲压出的单层卡体要贵些，这主要是由于耗费在单张卡上的处理时间，这是一个主要成本因素。三种卡构造类型的概观如图1所示。

　　图1 常用卡构造类型，多层卡是由外部覆盖层
　　（覆盖薄箔）和内层（核心箔层）制成的

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