作为生产步骤：切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内，约有3%～7%的管芯将变得不能使用。于是，通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试，每一模块必须经模块正面的触点平面连接到测试器上。测试器要做的第1件事就是熔断多晶硅保险丝，并在eeprom的特殊的地址中写入一特别的字节值，从而使微控制器从测试模式转换至用户模式。此后，如果不首先满足规定的安全条件，就不再可能从外部对存储器进行读写访问了。

　　其次，用测试计算机执行-iso活化过程，并试图检出一有效之atr。如果这是可能的，它用掩膜编程软件中包括的命令去测试芯片硬件。如果所有这些测试都是成功的，则模块未被任何前面的生产步骤所伤害，并且它可以装入到一智能卡中。

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