- 典型PoP的SMT工艺流程2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- ①非pop面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② pop面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接...[全文]
- NXT模组式贴片机2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- nxt模组式贴片机包括m3s和m6s两种型号的贴片模组（如图1所示），m3s和m65模组的区别主要在于外形尺寸方面，m6s长度为m35的两倍，能够容纳更多的喂料器和处理更大尺寸的电路板。每个...[全文]
- 一体化模块贴片机2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测...[全文]
- PoP装配SMT工艺的的控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的...[全文]
- PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器smt工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处...[全文]
- PoP的SMT工艺的返修工艺的控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， ...[全文]
- 晶圆级CSP的装配工艺流程2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的smt配，首先是锡膏印刷，然后贴装csp，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在...[全文]
- 晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 典型的焊盘设计方式有两种：smd（solder mask defined）和nsmd（no－solder maskdefined）。smd是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊...[全文]
- 晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 ...[全文]
- 晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级csp对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元...[全文]
- 晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 1）锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，...[全文]
- 晶圆级CSP贴装工艺的控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 晶圆级csp的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。wlcsp贴装工艺的控制可...[全文]
- 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊...[全文]
- 晶圆级CSP装配的底部填充工艺2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的csp的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现...[全文]
- 晶圆级CSP的返修工艺2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 经底部填充的csp装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的csp如何进行返修成了我们面临的问题...[全文]
- 温度监测点的选择和基板的预热2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。热电偶 ...[全文]
- 元件移除和重新贴装温度曲线设置2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 ...[全文]
- 元件移除工艺控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的csp的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊...[全文]
- 晶圆级CSP的焊盘的重新整理2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用ipa清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。...[全文]
- 晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级csp来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡...[全文]
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