- 倒装晶片的定义2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 什么元件被称为倒装晶片（fc）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15...[全文]
- 倒装晶片的组装工艺流程2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的smt生产线上组装smt 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊...[全文]
- 对贴装精度及稳定性的要求2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装...[全文]
- 倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（fov）越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光...[全文]
- 倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元（l...[全文]
- 倒装晶片装配对供料器的要求2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in jedec盘， 20o mm或300 mm晶圆盘（wafer），还有卷带料盘（reel）。对应的...[全文]
- 倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求： ①基板z方向的...[全文]
- 倒装晶片的组装基板的设计及制造2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的...[全文]
- 贴片机按速度分类2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。 （1）中低速贴片机 中低速贴片机的理论贴装速度为30 000片／ h（片式元件）以下。 ...[全文]
- 贴片机按功能分类2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 一些复杂的电子产晶线路板上可以用机器来组装的元件各种各样，有常见的片状元件，有各种各样的贴片集成电路（ic），还有球状矩阵元件（bga）、连接器插口（connector）、电解电容（alc）...[全文]
- 倒装晶片的组装的助焊剂工艺2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，...[全文]
- 多功能贴片机2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 多功能贴片机（multi－function）也叫高精度贴片机或者泛用机，可以贴装高精度的大型、异型元器件｀一般也能贴装小型片状元件，几乎可以涵盖所有的元件范围，所以叫做多功能贴片机。多功能贴...[全文]
- 高速多功能贴片机2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 一般的贴片机功能较为单一，对于复杂的产品，必须使用不同功能的贴片机进行组合配线来完成整个产品的贴装。目前有的复合式贴片机和平行式贴片机能安装多功能贴装头或者多功能模组，从而实现既能同时高速贴...[全文]
- 贴片机按自动化程度分类2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 按照自动化程度来分类，贴片机还可以分为全自动贴片机、半自动贴片机和手动贴片机3种。 （1）全自动贴片机 目前大部分的贴片机都是全自动机电一体化贴片机，如在前面所描述的那些各种速度...[全文]
- 倒装晶片贴装设备2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 倒装晶片（flip chip）贴装属于先进半导体组装（advanced semiconductor assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高...[全文]
- 贴片机的灵活应用2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 贴片机实际是一台高精度的专业机器人，除了主要用于贴装元器件以外，根据组装技术需要，在贴片机基本原理和结构基础上适当改进，完全可以完成其他组装功能，例如，接插件的压入和电子产品零部件的装配等。...[全文]
- 倒装晶片的贴装工艺控制2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于bga的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像...[全文]
- 贴片机转塔式结构2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 转塔式结构（turret head）是以前高速贴片机最常用的结构。这种结构自从⒛世纪80年代问世以来，很长一段时问都是高速贴片机的主力机型。这种结构通常都有一个固定的转塔在旋转的同时进行元件...[全文]
- 贴片机转塔式结构优、缺点2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- （1）转塔式结构的优缺点 ·多达6个不同尺寸的吸嘴适用于转塔上的任何贴片头，工作中不需要更换吸嘴。也就是说，任何吸嘴都能够随时拾取元件，取消过多的和不必要的运行操作步骤。 ·视觉...[全文]
- 倒装晶片的组装的回流焊接工艺2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外，在复杂的混合...[全文]
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