典型PoP的SMT工艺流程
发布时间:2008/12/17 0:00:00 访问次数:882
①非pop面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；
② pop面锡膏印刷：
③底部元件和其他器件贴装；
④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；
⑥项部元件贴装：
⑥回流焊接及检测。
由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层csp元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部csp上。
贴装过程如图所示。
图 贴装过程图
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
①非pop面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；
② pop面锡膏印刷：
③底部元件和其他器件贴装；
④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；
⑥项部元件贴装：
⑥回流焊接及检测。
由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层csp元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部csp上。
贴装过程如图所示。
图 贴装过程图
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