对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，这里我们只讨论机器的贴装精度。

　　为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：

　　①假设倒装晶片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径；

　　②假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响：

　　③不考虑theta和冲击的影响；

　　④在回流焊接过程中，元件具有自对中性，焊球与润湿面50％的接触在焊接过程中可以被“拉正”。

　　那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为25μm时，左右位置偏差（x轴）或前后位置偏差（y轴）在焊盘尺寸的50％，焊球都始终在焊盘上（如图1所示）。

　　对于焊球直径为25μm的倒装晶片，工艺能力cpk要达到1.33的话，要求机器的最小精度必须达到9μm＠3sigma。

图1 焊球在焊盘上的位置偏差

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