倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求
发布时间:2008/12/17 0:00:00 访问次数:388
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：
①基板z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；
②提供客户化的板支撑界面；
③完整的真空发生器；
④可应用非标准及标准载板。
如图1和图2所示。
图1 特殊板支撑系统（1） 图2 特殊板支撑系统（2）
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：
①基板z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；
②提供客户化的板支撑界面；
③完整的真空发生器；
④可应用非标准及标准载板。
如图1和图2所示。
图1 特殊板支撑系统（1） 图2 特殊板支撑系统（2）
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