- Intersil推出车用高功率集成LED驱动器ISL781002008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- intersil公司日前宣布推出产品编号为isl78100的高功率集成led驱动器，它可用于显示背光和车体电子等应用中。isl78100是专门为承受恶劣的汽车环境而设计的。 isl78...[全文]
- Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管VEMT37002008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- vishay推出采用可与无铅(pb)焊接兼容的plcc-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。vemt系列中的器件可作为当前temt系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速...[全文]
- ROHM推出超小型多回路二极管封装，面向便携式应用2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体制造商rohm株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、dsc等电子装置的需要，开发出最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最...[全文]
- Vishay推出新型TR8系列模塑钽芯片电容器2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- vishay intertechnology, inc.（nyse 股票代码：vsh）宣布推出新型 tr8 系列模塑 microtan™ 钽芯片电容。该系列器件在采用 0805 ...[全文]
- 瑞萨科技高效大功率MOSFET器件RQA00102008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 瑞萨科技公司（renesas technology corp.），推出rqa0010和rqa0014高频功率mosfet，以实现业界最高功效级别*1 和iec61000-4-2的4级esd标...[全文]
- 意法半导体推出IGBT新品为节能灯镇流器改进能效2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 功率半导体业的意法半导体推出一系列创新的绝缘栅双极晶体管（igbt）,新系列产品采用高效的寿命控制工艺,有效降低关断期间的能耗。如果设计工程师采用st的全新igbt（包括stgxl6nc60...[全文]
- Vishay推出新型高可靠性厚膜功率电阻2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- vishay宣布推出一款新型厚膜电阻，该电阻将超低的电阻值与面向电流感应应用的小容差及低tcr进行了完美结合。 为在直流到直流转换器、电源、电动机电路、计算机及手机中的电流感应及分流应...[全文]
- 罗姆发布电阻值为2～10mΩ的2012/3216电阻器2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 罗姆开发出了2012尺寸及3216尺寸的电阻值仅2～10mω的芯片电阻器。主要面向笔记本电脑及便携产品的电源控制、硬盘等的电流检测电路以及过电流保护电路等。 该电阻器采用了电气性能出...[全文]
- 奥地利微电子最新双8位数字电位器采用高性能EEPROM2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 奥地利微电子公司(austria microsystems)推出256抽头spi接口非易失性双数字电位器as1507，它可提供10、50和100kω电阻。作为as1506的后续产品，as15...[全文]
- Microsemi宣布新的Power MOS 8穿通型IGBT系列2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- microsemi corporation宣布推出一个新的高速power mos 8(r)绝缘栅双极型晶体管(igbt)系列，该系列器件产品采用穿通工艺技术，电压为600v和900v。 ...[全文]
- 高密度印刷线路板的功能测试2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和pcb设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展，有助于克服其中一些困难，但若想按照你的测试策略成功实施功...[全文]
- Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 日前，vishay公司宣布推出新型vfcd1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°c至+60°c以及55°c至+125°c(参考温度为+25°c)时，该分压器将±0.05ppm/°c...[全文]
- 高分辨率ADC的板布线2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 高速adc(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪，超声，激光雷达/雷达，电信收发机模块等)中关键的模拟处理元件。无论应用是基于时域或频域，都需要adc最高的动态性能。更快和更高分辨率的ad...[全文]
- PCB水平电镀技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制...[全文]
- PCB制造基本步骤2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- pcb的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的pcb采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 pcb制作...[全文]
- 简易电路板保护封装2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果...[全文]
- 碳膜印制板制造技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1．概述 在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方...[全文]
- 印制电路板PCB分类及制作方法2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一、pcb的分类方式 印制电路板pcb按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；pcb按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、pcb分类概述 ...[全文]
- PCB设计之电磁干扰及抑制2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于pcb上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。 为了抑制电磁干扰，可采取如下措施： (1)合理布设导线 印制线应远离干扰源且不...[全文]
- HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛，从而较好的在开关柜墙上操控。而且它的设计依据了以最小衬垫表面针对不同环境的成功理念。所以，应用减少了边缘区域的喷镀，并增强了抵抗紫...[全文]
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