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村田制作推出27μF的积层陶瓷3端子电容器2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  村田制作所在“techno-frontier 2008”展会上,作为新产品展出了3.2mm×1.6mm×1.3mm(即“3216尺寸”),静电电容高达27μf的积层陶瓷3端子电容器“nfm3...[全文]
TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  日前,德州仪器(ti)宣布与omnitrol networks公司结成合作伙伴联盟,共同针对印制电路板(pcb)制造应用推出射频识别(rfid)实时跟踪解决方案。这款最新产品集成了omnit...[全文]
Maxim推出首款Stratum 3时钟卡IC DS31022008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  maxim推出ds3102首款时钟卡ic,为g.8262兼容的同步以太网(sync-e)设备提供完整的电信级、stratum 3时钟同步。器件采用maxim第二代、基于dsp的数字pll (...[全文]
安森美最新时钟和数据管理产品针对高速联网和自动测试设备2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(on semiconductor)扩展了高性能时钟和数据管理产品系列,推出三款新器件-nb7vq1006m、nb4l7210和nb4n7132,用...[全文]
沛城推出点烟器车载MP3播放方案2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  继有源音箱附带u盘sd卡mp3播放方案后,沛城再成功开发出基于山景(mountain view)au6842主芯片的点烟器车载mp3方案。此方案针对车载播放系统而设计,可使用fm或蓝牙方式传...[全文]
立迪思推出独立G级耳机扩音器LDS9505及LDS95042008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  立迪思科技有限公司(leadis technology, inc.)宣布推出首个独立g级耳机扩音器lds9505及lds9504,现已可供应产品样本。lds9505及lds9504适用于对功...[全文]
奥地利微电子为奥迪R10参加2008年勒芒24小时耐力赛提供磁旋转编码器2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司,为专门从事高性能赛车应用开发的mega -line racing electronic公司提供了一款冗余、10...[全文]
研华推出优化性能的低功耗MicroATX主板2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  研华宣布推出 aimb-556 microatx 工业主板。此低功耗主板设计采用强大的 intel? gme965 和 ich8m 芯片组,支持 intel core 2 duo 或 cel...[全文]
艾讯科技推出 17 寸多功能超薄工业平板电脑2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  艾讯股份有限公司为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案;即将隆重推出两款 17 寸超薄型工业级平板电脑 panel2170-831 与 panel2170-831-fl1....[全文]
Vishay推出新型增强型PowerBridge整流器系列2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
vishay宣布推出增强型高电流密度 powerbridge整流器的新系列,这些器件的额定电流为 10 a 至 25 a,最大额定峰值反向电压为 600 v 至1000 v。   与市面...[全文]
科胜讯推出单芯片扬声器解决方案CX205622008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  科胜讯系统公司(conexant systems inc.)日前宣布推出全球第一个单芯片扬声器(spoc, speaker-on-a-chip)系列解决方案,型号为cx20562的产品在单一...[全文]
Chrontel推出HDMI CEC芯片CH73222008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  chrontel推出新款hdmicec (consumer electronic control) ic ch7322,它将cec功能增加到数字电视、pc、录像机以及其它a/v产品中,支持流...[全文]
THE MATHWORKS简化MATLAB并行应用的开发2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  the mathworks近日宣布将其parallel computing toolbox并行计算功能实现在应用广泛的 matlab optimization toolbox中,以进一步简化...[全文]
ST首款65nm工艺SPEAr定制芯片可用于数码相框2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  意法半导体(st)宣布该公司的spear可配置型系统芯片系列新增加一款生力军,新款的spear基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺,可满足各种嵌入式应用的需求,如入门级打印机、传...[全文]
英飞凌推出全新OptiMOS3系列2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  英飞凌科技股份公司(fse/nyse:ifx)布推出采用superso8和s308 (shrink superso8)封装的40v、60v和80v optimos™ 3 n沟道m...[全文]
意法半导体发布全集成数字电视方案DTV1502008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  意法半导体(st)最近针对数字电视(dtv)设计,推出了一款硬件平台dtv150,dtv150在单芯片上整合了信号解调、mpeg-2高画质(hd)和标准画质(sd)解码、fullhd视频处理...[全文]
SIGMA公司推出1400万像素的新型SD14数码相机2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  美国模拟器件公司宣布:sigma公司sd14数码单镜反光(slr)相机将采用adi公司的blackfin处理器。sd14相机充分利用foveonx3传感器独一无二的直接成像技...[全文]
MIPS科技推出最低功耗硅验证Hi-Fi音频播放IP2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 ip 的领先厂商 mips 科技公司(mips technologies inc.)日前宣布,其针对 hi-fi 音...[全文]
微捷码新一代布局规划自动综合产品Hydra2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  芯片设计解决方案供应公司magma(微捷码)设计自动化公司于近日发布了布局规划自动综合和层次化设计规划产品hydra,通过其所具备的物理优化功能实现了卓越的可预测性。不同于现有的布局规划以及...[全文]
世平集团近期主打NXP C-Music解决方案2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
  大联大集团旗下世平集团近期推出nxp完整、高度集成的汽车音响用cd/mp3播放子系统,帮助您保持在车用音响市场的竞争力,这款具备高成本效益且使用简易的系统解决方案,可以缩短开发时间并降低成本...[全文]
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