vishay推出采用可与无铅(pb)焊接兼容的plcc-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。vemt系列中的器件可作为当前temt系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(pb)焊接要求。

　　vishay当前的temt系列光电晶体管为无铅(pb)plcc-2封装，但它们需要基于铅的(pb)的焊接。新型vemt系列光电晶体管具有与temt系列器件相同的特性，但可与符合jedec-std-020d的无铅(pb)回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代temt光电晶体管。


　　这些vemt3700,vemt3700f,及vemt4700专为atm、投币机与自动售货机；消费类产品；汽车、ems及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。


　　目前，这些新型vemt系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供，供货周期为4～6周。