- 行车方向控制2015/9/26 17:05:12 2015/9/26 17:05:12
- 控制要求某车间有5个工作台，40CPQ045PBF小车往返工作台之间运料，如图8-19所示。每个工作台设有一个到位开关(ST)和一个呼叫开关(SB)。1)小车初始时应...[全文]
- 器件在整机系统中的布局2015/7/5 17:58:08 2015/7/5 17:58:08
- 电子元器件在整机系统中的布局设计，应使器件所处的位置不易出现高温、DMFP75N075B强静电和多尘埃等不利环境，具体应注意以下几点。1)应使器件远离易出现高温的部件或者高耗能的元...[全文]
- LED由恒流驱动2015/1/11 20:47:40 2015/1/11 20:47:40
- LED由恒流驱动，因此Ul在正常工作期间以恒流模式工作。在恒流模式下，LC78681K开关频率根据输出电压（在引脚5和6检测）进行调节，以保持负载电流恒定。恒压特性可以在任何LED...[全文]
- LabVIEW中的数据传递操作2014/10/7 20:06:38 2014/10/7 20:06:38
- LabVIEW通过程序框图中的对象之间连线来完成数据传递的操作，数据传递操作就是确定数据流向。EP1K50TC144-3本例中，将字符串常量StringConstant的数值赋予文本控件Stri...[全文]
- 辅助工具2014/8/18 21:09:04 2014/8/18 21:09:04
- (1)钢针钢针用来穿孔，即在调试时拆下元器件后，线路K4M51163LE-YL1L上的引脚孔会被焊锡堵住，此时用钢针一端锉成细针尖状，以便能够穿过线路板上的元器件引脚孔。...[全文]
- TD200中文显示器2014/8/12 20:36:33 2014/8/12 20:36:33
- 与SIEMENS主机配套的显示器的种类很多，而TD200中文文本显示器是所有SIMATICS7-200系列最简洁、SA10LA03价格最低的操作界面。而且连接简单，不需要独立电源，只需专用电缆连...[全文]
- SMT制造中的静电防护技术2014/8/8 17:39:56 2014/8/8 17:39:56
- 在电子产品制造中，VN750-B5-E静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失。随着IC的集成度不断提高，元器件越来越小，使SMT组装密度也不断升级，静电的影响比以往任何时候更严重。...[全文]
- 工程训练的基本程序2014/7/20 20:18:14 2014/7/20 20:18:14
- 指导教师授课（宣布题目和技术指标要求、设计思路、关键点提示）一学生自行设计（总体方案、比较选择，画出总体方案图）一设计各单元电路、W528S08-0100H选择电子元器件一绘制电路原理图、论述电...[全文]
- For循环并行迭代2014/7/8 21:19:38 2014/7/8 21:19:38
- 并行For循环是NI公司为适应多核计算机和分布式测量而赋予LabVIEW的功能。LabVIEW自动检测那些可以分配到不同线程中的代码段，ASM3217475T-2617从而更有效的利用多核技术。...[全文]
- 开路测量薄膜电容器2014/6/18 18:21:14 2014/6/18 18:21:14
- 开路测量薄膜电容器具体方法如下：首先将打印机的电源断开，VN920DB513TR接着对薄膜电容器进行观察，看待测电容器是否损坏，有无烧焦、虚焊等情况。如果有，则电容器损坏。...[全文]
- DAC0832引脚功能2014/6/11 20:28:18 2014/6/11 20:28:18
- DAC0832为20脚双列直插式封装，各引脚含义如下。DI7~DIo:数字量数据输入线。高电平有效。CS(chipselect)：片选信号，输入，低电平...[全文]
- A/D转换器的问题2014/6/10 22:17:49 2014/6/10 22:17:49
- (1)A/D转换器的参考电压值：是A/D转换器最大转换电压值，参考电压不得大于器件的电源电压。(2)单片机的电源电压VDD：在A/D转换中，AD7864AS-2造成A/D转换误差的...[全文]
- 量化与编码2014/6/10 22:16:05 2014/6/10 22:16:05
- 用数字量表示输入模拟电压的大小时，AD7862ARZ-2首先要确定一个单位电压值，然后用与单位电压值比较，取比较的整数倍值表示，这一过程就是量化，如图8-4所示。如果这个整倍数值用二进制数表示，...[全文]
- 部分译码法 2014/6/3 20:48:34 2014/6/3 20:48:34
- 部分译码法是指用CPU的部分高位地址线参与译码后作为存储芯片的片选信号。它是SN74HC165DR线选法写全译码法的一个折中，一方面可以简化译码器的设计，另一方面有较强的存储器容量扩展能力和连续...[全文]
- 4164 DRAM芯片2014/6/2 17:09:58 2014/6/2 17:09:58
- 4164芯片是一种64Kxl位的DRAM，微机系统常用的芯片还有2116(16Kxl)、2164(64Kxl)、4116(16Kxl)、41256(256Kxl)等。4164内部结构如图2-8所...[全文]
- 倒装芯片装配工艺对贴装设备的要求2014/5/29 20:14:46 2014/5/29 20:14:46
- 倒装芯片装配工艺对贴装设备的要求倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距O.lmm，最小外形尺寸1～2mm。S560-6600-DJ-F贴装小球径和微小球距FC，要求贴装精...[全文]
- 使用AOI软件技术2014/5/26 21:12:53 2014/5/26 21:12:53
- AOI的软件技术具有过程控制能力，AOI已成为育效的过程控制工具。根据不同产品，AOI可放置在生产线锡膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三个位置。KM684002J-20多品种、小批量可以不连线。...[全文]
- 三防漆的涂覆2014/5/22 21:17:42 2014/5/22 21:17:42
- 涂覆主要控制涂层的厚度、均匀性、致密性。采用自动涂覆设备将三防涂料高效、LM3S3739-IQC50-A0T均匀地涂覆到电路板的表面，使其形成一层保护膜，以起到防护作用。自动化设备...[全文]
- 放置电源地线窗口2014/5/17 18:19:45 2014/5/17 18:19:45
- 设置好属性后，将元件Q13FC1350000412移动到合适位置后，再次单击鼠标左键，放置元件，单击鼠标右键退出放置状态。元件放置好后，双击元件也可以修改元件属性。另一种方法是，单击“Find”...[全文]
- 正确分析与优化再流焊温度曲线2014/5/13 21:53:03 2014/5/13 21:53:03
- 再流焊温度曲线的优化是通过对再流焊炉各温区的温度、传送速度、024N04风量等参数的设置和调整来实现的。因此，再流焊温度曲线的优化过程是对再流焊炉参数的调整过程。1．将测得的实时温...[全文]
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