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透镜系统的集成光源2020/8/4 0:11:47
2020/8/4 0:11:47
码灵半导体CFW32C7UL系列的加解密模块除了之前介绍的国密密码算法以外,还支持国际标准加解密算法的AES加解密算法和SHA-1、SHA-256哈希算法。聚焦于CFW32C7UL系列所支持的国...[全文]
恒温恒湿试验3D坐标测量仪2020/8/1 15:12:33
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UC1532J/883B集成电路中的晶体管数量(集成度)每两年翻一番,并伴随着性能的增长和成本的下降。为了描述这个集成度,就有了工艺“节点”的说法,即工艺节点数值越小,表征芯片的集成度就越高。...[全文]
​35W的输出应急电源的功率2020/7/31 22:49:57
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制造商:TexasInstruments产品种类:环境光传感器RoHS:详细信息产品:AmbientLightSensors封装/箱体:P...[全文]
双P沟道场效应管的桥逆变电路2020/7/30 23:29:18
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DW540无线充电专用IC为核心的通用无线充电器,主要由主控IC模块、电源输入模块、电流检测模块、发射线圈驱动模块、解码采集模块五部分组成。能够实现待机状态时绿、蓝LED常灭,充电状态时绿色LE...[全文]
环境光传感器和接近检测模块2020/7/29 23:04:01
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SMBJ6.5CA-13发展这些新技术的宗旨,都是为了更好地满足日益增长的信息需求。其中,WDM技术与光放大器处术的完美结合,极大地提高了光纤通讯系统的性能与通信容量,成为现代光通信技术的闪亮明...[全文]
高速光耦与普通光耦区别2020/7/27 23:06:41
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CR1024R3FM光的接收部分主要由光敏器件构成,光敏器件一般都是光敏晶体管,光敏晶体管是利用PN结在施加反向电压时,在光线照射下反向电阻由大变小的原理来工作的。光的信号放大部分...[全文]
开关管的输出变压器到整流管连接线2020/7/25 17:12:33
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HFA1103IB电源部分中的D5会发热,当我把继电器控制部分断掉,发热就消失了,是否是太小的缘故。输出部分原先是采用继电器,发现继电器会干扰,实际我也发现了继电器控制部分的隔离无...[全文]
高效的动态功率因数校正控制器2020/7/23 0:01:02
2020/7/23 0:01:02
FAN7527是FairchildSemiconductor公司为在临界传导模式中进行PFC应用操作而专门生产的一种简单高效的动态功率因数校正控制器。同时也是一种低功耗的PFC控制器。该...[全文]
全桥、半桥和单通道驱动2020/7/21 22:40:31
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PIC16(L)F184XX单片机具有智能模拟模块、独立于内核的外设(CoreIndependentPeripheral,CIP)和通信外设,同时采用超低功耗(eXtremeLow-Power,...[全文]
1.6 GHz/3 GHz 的发射/接收通道带宽2020/7/20 22:36:00
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制造商:Infineon产品种类:IGBT模块RoHS:详细信息产品:IGBTSi...[全文]
电压收码/定电流回码的通信线路2020/7/18 23:40:28
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超紧凑型4“x2”RACM230系列电源无需风扇冷却即可支持高达160W的连续输出功率和几秒钟230W的峰值功率以满足峰值负载的需求。根据型号、线路输入和环境温度的不同,电源只需最小的强制通风即...[全文]
硬件加速的RSA、SHA和AES加密和解密2020/7/17 21:23:41
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conga-TR4系列COMExpress模块至最新AMD锐龙嵌入式R1000处理器系列。基于广受好评的Zen微架构,这款新一代节能处理器提供同类产品中最佳的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场...[全文]
谐振器和振荡电路生成时钟信号2020/7/16 23:42:39
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IRF7464振荡器主要是由三极管VTl、晶体SJT及电容Cl、C5等元件组成。元器件选择:电容Cl为20p,C2为100p,C3、C7为820p,C4为56p,C5、C8为47p,C6为47μ...[全文]
模块及触点的多功能性2020/7/12 23:11:47
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TA2022FN多机通信中必须保证主机与所选择的从机进行可靠的通信,而且通信接口必须具有较强的识别能力,对于蓝牙多机通信更容易受到干扰,因此除了要求外界的干扰尽可能少外,还需要有比较可靠的通信协...[全文]
数据率的最小可能的带宽2020/7/11 22:05:35
2020/7/11 22:05:35
常规数字数据通信的原理是使用适配于数据率的最小可能的带宽。这是因为带宽数量有限,很多用户共享。扩频通信的原理是尽可能多地使用最大带宽,并且相同能量分布在宽带宽上。扩频通信具有以下特...[全文]
高频率器件需求快速增长2020/7/8 21:27:21
2020/7/8 21:27:21
SKKT106-16E在全球汽车产业变局中,CASE(互联、自动化、共享、电动化)已成为创新升级的主要方向。其中汽车电子系统的升级成为自动驾驶发展的重点,车内半导体的成本会随之提升。整个电气化过...[全文]
容许差电阻温度系数2020/7/3 23:40:30
2020/7/3 23:40:30
IDT7142LA100P全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途,开发出大功率低阻值分流电阻器"GMR100系列"并投入量产。利...[全文]
电镀隔离的CAN转发器2020/7/2 20:14:44
2020/7/2 20:14:44
电镀隔离的CAN转发器此转发器符合或者优于ISO11898-2标准的技术规范此器件有几个由氧化硅(SiO2)绝缘隔栅分开逻辑输入...[全文]
MLC与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互2020/6/27 7:33:16
2020/6/27 7:33:16
小芯片尺寸进一步增强高频工作,达至更小的器件电容和更低的门极电荷-Qg(低至220nC),从而降低在高频下工作时的开关损耗。这些增强功能比基于Si的MOSFET提高能效,降低电磁干扰(EMI),...[全文]
硬件RAID稳健性和性能的要求2020/6/26 23:22:39
2020/6/26 23:22:39
CYD09S72V-167BBC凭借研华自有的多种软硬件特性和客制化服务,NXPi.MX8系列的核心模块与同类产品相比具备了无与伦比的优势,将会为下一代工业物联应用开发提供强大动力。...[全文]
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