环境光传感器和接近检测模块

发布时间:2020/7/29 23:04:01 访问次数:2834

SMBJ6.5CA-13发展这些新技术的宗旨，都是为了更好地满足日益增长的信息需求。其中，WDM技术与光放大器处术的完美结合，极大地提高了光纤通讯系统的性能与通信容量，成为现代光通信技术的闪亮明珠，通向全光通信网的桥梁。

它包括PCM端机、输入接口、光发送机 (Tx)、光纤线路、光中继器、输出接口及光接收机(Rx)等。

一个典型的点--点光纤通讯系统主要包括收发信息电端机、光发送接收端机、传输光纤等几部分。从光发送机到光接收机是光信息的传输通道，称为光信道，其任务是把信息可靠有效地从始端传送到终端。各部分的作用如下：

PCM电端机需传输的信息信号包括话音、图像及计算机数据等，电端机就是常规电通信中的载波机、图像设备及计算机等终端设备。对数字通信来说，信号在电端机内要进行A/D及D/A转换，变换成数字信号。

光发送机包括光源(LD或LED)及其驱动电路，电端机来的电信号经编码后调制光源，产生载有信息的光信号，完成电--光(E/O)转换。

传输光纤或光缆将光源发射的光信号传送到远处的接收端，它可以是多模光纤或单模光纤。

光接收机完成光--电(O/E)转换。接收的光信号由光检测器检测转换成电信号，然后放大解调、判决再生，送入电端机恢复出原信号。

超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块，有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸小40%，体积小64%。

新型TMD2755三合一传感器的尺寸比同类竞争产品小40%，有助于手机制造商缩小边框，增加屏占比

TMD2755封装的光学设计针对传感器与盖板玻璃之间的大空气间隙进行了优化

就在制造商寻求扩大中端智能手机供应之际，艾迈斯半导体开始进入这一新兴市场领域

TMD2755可提供完整的集成式三合一传感器解决方案，从而简化了手机制造商的使用，降低对电路板空间需求，同时实现了领先的轻薄系统设计。TMD2755将低功耗VCSEL发射器（包括经出厂校正的激光驱动器）、IR光电探测器和环境光传感器整合在一个窄小轻薄的0.6mm封装内。新型TMD2755模块只有1.1mm x 3.25mm大，比市场上同类最小的三合一（IR发射器+IR探测器+环境光传感器）模块还要小大约40%。TMD2755只有0.6mm高，且体积也比同类器件小64%。

就在手机制造商扩大智能手机供应以应对不断变化的市场经济形势之际，通过在窄边框中整合接近传感和光传感功能，TMD2755有助于手机制造商增加可视显示面积与机身尺寸之间的比例，这是提升中端市场智能手机消费者吸引力的关键因素。

在这个市场细分领域中，窄边框/大显示屏产品的常见特点就是接近/光传感器与玻璃盖板之间存在较大的空气间隙。对于显示屏与手机边缘之间的间隙小于1mm，且由于传感器深嵌导致“大空气间隙”解决方案的智能手机，TMD2755是理想的解决方案。利用偏心发射器/探测器设计，传感器解决方案可远离触摸屏玻片，且只需要在玻片中预留一个窄缝空间即可实现光学操作。该器件具有强大的红外光串扰补偿功能，而且通过补偿传感器可以在反射强烈的漫反射玻璃盖板后正常工作。在微弱光线环境下，它还可以在深色玻璃盖板后进行精确稳定的环境光测量。TMD2755无需使用光导管和垫高板，并且相比2个分离的传感器，降低了材料清单总成本，因此是一个经济高效的解决方案。此外，手机制造商可利用TMD2755满足不同手机型号对光学传感器方案的要求，降低开发成本和难度的同时最大限度减少库存中存货单位的数量。

领先的智能手机制造商开始通过增加手机功能和提高手机性能来扩大其在中端市场的份额。TMD2755采用窄小封装，并具有低噪声、超高灵敏度和出色接近传感性能，旨在提供符合大空气间隙设计要求的高性价比产品，同时优化窄边框手机的屏占比。