SKKT106-16E在全球汽车产业变局中，CASE（互联、自动化、共享、电动化）已成为创新升级的主要方向。其中汽车电子系统的升级成为自动驾驶发展的重点，车内半导体的成本会随之提升。整个电气化过程中，半导体的需求是较大幅度的提升。半导体在此过程中扮演感知、决策和执行的角色。首先，半导体器件将360度环绕汽车整体，能够感知周围的物体、周围的环境。

SiC将助力汽车行业新变革,硅是半导体行业第一代基础材料，目前全球 95%以上的集成电路元器件是以硅为衬底制造的。目前，随着电动汽车、5G 等应用的发展，高功率、耐高压、高频率器件需求快速增长。根据 Yole Développement 的数据，2018 年全球 SiC 器件市场规模为 4.2 亿美元，2019 年规模增长至 5.64 亿美元。未来，随着电动汽车、动力电池，以及电力供应和太阳能的发展，SiC 器件市场将进一步快速增长，特别是电动汽车及动力电池的驱动。预计 2024 年，全球 SiC 器件市场规模将增长至 20 亿美元，2018 至 2024 年期间的复合增长率接近 30%。根据 Yole 预测，2020 年SiC 器件市场规模仍有增长，预计在 2023 年随着电动汽车的崛起开始快速增长。

汽车创新的关键在于电子系统,根据Soitec中国区战略发展总监张万鹏介绍，互联、自动话、共享、电动化是汽车未来的四大趋势。随着电动车的普及，到2030年将会达到2300万辆。

此外，汽车制造商在新车的电子设备上所花费的成本，已经到了相当令人惊讶的程度。在2004年，我们几乎看不到车上配有盲区侦测或胎压监控，但目前电子半导体在新车上所占的成本，远超乎我们的想像。电子设备在新车上所占的成本从2007年的20%到2017年的40%，可以说电子化已经渗透到整车的方方面面，预计到了2030年，电子设备将会占到50%。

而随着自动驾驶技术的提升，车内将需要更多的半导体。从L1-L2级，半导体含金量从$150到L3的$600，最后到L4-5级别，半导体的含金量将跃升到$1200。而在这些电子半导体当中，多数是用在车辆上控制较为精细的设备，如雷达、摄像头、电子转向辅助以及数字仪表等等，而时下越来越常见的安全系统如盲区侦测、自动紧急刹车以及多媒体信息娱乐系统的上网、控制与其他云端功能等等，皆需要电子半导体。可以预见的是，随着未来越来越强调自动驾驶，电子半导体在新车上所占的成本比例将会越来越高。

随着电动车的飞速发展，功率半导体在整车的价值势必会水涨船高。最大的占比就是SiC，随着汽车工业迅速转向电动汽车，预计将有更多的半导体初创公司瞄准这一市场。据统计，在汽车中SiC MOSFET增加的成本大约为300美元，而估计节省的成本可达2000美元。因此，2019至2030年，SiC MOSFET市场将占功率半导体增量增长的半壁江山。

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