焊膏是表面组装再流焊工艺必需的材料。

   焊膏的物理化学性能、 MHQ0402P2N0CT000工艺性能直接影响SMT焊接质量。

   1．焊膏的选择方法

   焊膏的种类和规格非常多，即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，如何选择适合自己产品的焊膏，对产品质量和成本都有很大的影响。

   焊膏的分类、组成、技术要求、影响焊膏特性的主要参数、焊膏的选择方法详见第3章3.4节。

   选择焊膏时，应多选择几家公司的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进行测试、评估和认证。有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。

    2．焊膏的正确使用与保管

    焊膏是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动。因此，要控制环境温度在23℃+3℃为最佳。由于目前焊膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响焊膏质量；一般要求相对湿度控制在RH45%～70%;男外，印刷焊膏工作间应保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。