1.用于可见光发光二极管发光区的主要材MT0676料及主要特点是什么?

   2.半导体发光现象的三个过程是什么?        '

   3.简述LED芯片生产的工艺流程。

   4,简述同质外延、异质外延的原理与特点。

   5请详细阐述3种典型的外延技术(气相外延、分子束外延技术、金属有机化学气相沉积)的外延层生长过程。

   6.常用的LED芯片种类及特点是什么?

   7.荧光材料发光的机理是什么?如何提高发光效率?       ,

   8,简述用于白光LED的常用荧光材料及特点。

   9.简述LED封装的目的及工艺过程。

   10,请说明3种以上封装形式(如引脚式封装、表贴式封装、食人鱼封装、功率型LED封装、COB封装)的主要结构特征与技术特点。