LED产品封装形式可以说是五花八门,主要根G2436CG据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED产品按封装形式分类有Lal△lp-LED产品、ToP-LED产品、sidc-LED产品、sMD-LED产品、Ⅲgh-Powe⒈LED产品等。封装技术的发展从常规的LED开始,向大功率或高亮度LED器件发展,不仅受尺寸的影响,还要考虑散热和光提取,主要有以下几种LED封装类型。

   引脚式封装

   LED引脚式封装是最先研发成功并投放市场的封装结构类型。其封装外形的引脚采用引线架,具有品种繁多和较高技术等一系列优点,被大部分客户认为是最方便和最经济的封装形式,如图5-㈨和图5-71所示。传统LED的负极引脚散发至PCB板的热量有90%,所以我们必须考虑如何降低pll结的温度。包装封装材料大多数采用高温固化环氧树脂,不仅光性能良好,而且产品的可靠性高。