- 工艺管理、工艺方案、工艺设各与工艺装备2017/9/29 19:22:26 2017/9/29 19:22:26
- 工艺管理、工艺方案、工艺设各与工艺装备。①工艺管理是工艺工作的主要内容之一。L6225D它包括企业内部属于微观的工艺管理和各级管理部门属于宏观的工艺管理。企业的工艺管理是在一定的生...[全文]
- 系统图和框图的绘制2017/9/29 19:17:56 2017/9/29 19:17:56
- 系统图或框图的基本特点是它所描述的对象是系统的基本组成和主要特征,L3404HVMA而不是全部组成和全部特征,描述是概略的而不是详细的。它的基本组成是图形符号、带注释的框和连线。系统图与框图原则...[全文]
- 在线测试仪2017/9/27 20:37:13 2017/9/27 20:37:13
- 在线测试仪在线测试仪是对已装配完成的电路板,进行电气功能和性能综合、QFE2320快速测试的智能型设备。如图2.32所示为在线测试仪,它由电路板定位台、触针、触针控制台、计算机及专...[全文]
- 恒温电烙铁2017/9/26 20:48:06 2017/9/26 20:48:06
- 恒温电烙铁。UBA2008TK/N2普通的内热式和外热式电烙铁,使用时的实际温度常常都要比焊接所需的温度高很多,这样不仅容易损坏那些不耐高温的元器件,而且在焊接质量要求较高时达不到规定的要求。所...[全文]
- 生成合金层的基本条件2017/9/25 20:37:42 2017/9/25 20:37:42
- (1)被焊材料的可焊性要好。可焊性是指焊接时焊料在被焊金属表面能顺利地完成浸润、TPS2051BDR扩散,形成合金层,生成良好焊点的特性。不同材料的焊接适合的焊料不同。对于锡焊,只有一部分金属具...[全文]
- 所有塑封SMD2017/9/24 18:11:24 2017/9/24 18:11:24
- 所有塑封SMD,当开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕,R5F21103FP以及超期储存SMD等情形时,在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分为低温烘...[全文]
- 集成电路的命名方法2017/9/22 20:11:40 2017/9/22 20:11:40
- 集成电路的命名方法半导体集成电路的型号由5部分组成,各部分的符号及含义如表1.12所示。R5F21103FP例如,低功耗运算放大器CF~s140CP,其含义为...[全文]
- 进行欧姆调零2017/9/26 14:40:29 2017/9/26 14:40:29
- 测量以前，先进行“调零”。如图1.8所示，将两表笔短接，此时表针会很快指向电阻的零位附近，P3041PSE1MZA若表针未停在电阻零位上，则旋动下面的“Q”钮，使其刚好停在零位上。若调到底也不能...[全文]
- 电阻器种类很多2017/9/19 20:47:24 2017/9/19 20:47:24
- 电阻器种类很多,通常可分为固定电阻器、可变电阻器、熔断电阻器、R05P05D/R8敏感电阻器和集成电阻器。熔断电阻器又称保险电阻器,是一种具有电阻器和熔断器双重作用的特殊元器件,分...[全文]
- 电子产品调试工艺编制 2017/9/15 21:11:30 2017/9/15 21:11:30
- 电子产品调试工艺编制任务描述NE5532A在将项目三中已装配完成的电子产品部件和整机进行调试之前,按照工艺要求编制调试工艺文件。任务相关知...[全文]
- 总装的工艺过程2017/9/15 21:07:00 2017/9/15 21:07:00
- 整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构机械安装两大部分,电子产品是以电气装配为主导、以其印制电路板组件为中J心进行焊接和装配的。总装的形式可根据产品的性能、NDS9...[全文]
- 装配工艺过程卡2017/9/15 20:48:10 2017/9/15 20:48:10
- 装配工艺过程卡是整机装配中的重要文件,它反映装配工艺的全过程,供机械装配和电气装配用。填写中,“装入件及辅助材料”中的“名称、牌号、H1012C技术要求”、“数量”栏应按工序填写相...[全文]
- 电原理图(DL)2017/9/14 20:04:47 2017/9/14 20:04:47
- 电原理图是详细说明电子元器件相互之问、电子元器件与单元电路之间、产品组M0518LC2AE件之间的连接关系,以及电路各部分电气工作原理的图形。它是电子产品设计和编制其他图样的基础,也是产品安装、...[全文]
- 电子产品装配2017/9/14 20:02:36 2017/9/14 20:02:36
- 电子产品装配M0516LDE(1)表明产品装配结构的各种视图。(2)装配时需要检查的尺寸及其极限偏差。(3)外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位置和尺...[全文]
- 印制板的制作过程 2017/9/13 21:30:29 2017/9/13 21:30:29
- 目前,印制电路板的大批量生产采用的是丝网漏印和感光晒板法,而小批量生产或试制样机时可采用简单的手工制作法。通常印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、钻孔、孔壁金属...[全文]
- 印制板的制作过程 2017/9/13 21:30:28 2017/9/13 21:30:28
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- 按表达的内容分类2017/9/11 21:09:44 2017/9/11 21:09:44
- 按表达的内容,设计文件可分为:(1)图样:以投影关系绘制。用于说MAX1487CSA明产品加工和装配要求的设计文件,如装配图、零件图、外形图等。(2)略图:以图形符号...[全文]
- 工艺管理的几个基本概念2017/9/9 20:09:02 2017/9/9 20:09:02
- 电子产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段,到批量性生产阶段等各阶段中,有关工艺方面的工作规程叫工艺过程。HAI-5195-5工艺过程包括:工序、安装、工位、进度等基本单...[全文]
- 表面贴装元器件的类型2017/9/8 20:51:55 2017/9/8 20:51:55
- 表面贴装元器件的类型表面贴装元器件按功能分类可分为有源(sMD)、无源(SMC)两种;按结构分类可分为矩形、NEC4071圆柱形和异形。其分类情况可用图1.21表不。...[全文]
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