所有塑封SMD,当开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕,R5F21103FP以及超期储存SMD等情形时,在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法。

   低温烘干法中的低温箱温度为碉℃±2℃,适用的相对湿度小于5%,烘干时间为19h;高温烘干法中的烘箱温度为125℃±5℃,烘干时间为5~8h。

   凡采用塑料管包装的SMD(SOP、SOJ、PLCC、QFP等),其包装管不耐高温,不能直接放进烘箱中烘烤,应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的可直接放入烘箱中进行烘烤;不耐高温的不能直接放人烘箱烘烤,以防发生意外,应另放于金属盘进行烘烤。转放时应防止损伤引脚,以免破坏其共面性。

   剩余SMD的保存方法。配各专用低温低湿储存箱,将开封后暂时不用的sMD连同送料器一起存放在箱内。但配备大型专用低温低湿储存箱的费用较高,也可利用原有完好的包装袋,只要袋子不破损且内装干燥剂良好,仍可将未用完的SMD重新装回袋内,然后用胶带封口。