(1)被焊材料的可焊性要好。可焊性是指焊接时焊料在被焊金属表面能顺利地完成浸润、TPS2051BDR扩散,形成合金层,生成良好焊点的特性。不同材料的焊接适合的焊料不同。对于锡焊,只有一部分金属具有较好的可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等材料可焊性较好,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差,需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

   (2)焊料要合格。锡铅焊料的成分要与焊接的工艺相符合,焊料中杂质不能超标,否则会影响焊锡,特别是锌、铝等杂质的含量,即使只含0。OO1%也会明显影响焊料的润湿性和流动性,降低焊接质量。

   (3)助焊剂要合适。助焊剂要根据焊接的材料和采用的焊接工艺来选取。焊接材料不同、焊接I艺不同、焊接后PCB清洗与不清洗,选用的助焊剂也会有所不同。对于电子手工锡焊,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。