ESC（Epoxy Encapsulated Solder Connection）技术是环氧树脂密封焊接法，GT25Q102采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术是代替ACF的新技术，简化了工艺，降低了成本。

   1．ESC技术工艺方法

   ESC技术工艺方法如图21-51所示。首先在硬板的焊盘上滴涂焊膏树脂胶，然后将软板的电极对准并贴放到硬板的焊盘上，最后通过加热、加压同时实现焊接和树脂固化。滴涂焊膏树脂胶—一    加热、加压 焊接+树脂固化

   图21-51  ESC技术工艺方法示意图

   2．ESC与ACF技术比较

   由于ACF技术在工艺及连接强度上存在一些缺点。从图21-49与图21-51比较看出，ACF比ESC的工艺复杂；ESC与ACF比较具有以下优点：

   ①工艺简单，节省了贴ACF胶带的空间；

   ②焊接+树脂固化，增强了连接强度，提高了可靠性；

   ③更多的应用领域。

   3．ESC技术的应用

   ①Flip Chip倒装芯片组装工艺的新发展。ESC技术可实现Flip Chip再流焊与底部填充胶固化合二面一。

   ②1WM-ESC工艺（模块与模块结合技术）。

   ③新一代移动电话无连接器基板间的结合技术。

   采用ESC技术能够实现新一代移动电话5个模块之间的无连接器连接，节省了空间，减薄了机器的厚度，同时还提高了连接强度和可靠性。