黏度与表面张力是焊料的重要性能。 A1010B-2PC68C优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面胀力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。

   ①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力（见图18-6）。

   ②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，增加Pb可以降低表面张力。从图18-7中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，表面张力明显减小。

   ⑧增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。

   ④改善焊接环境。采用氮气保护焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。