例如对潮敏元件、含Bi元件的控制等。

   操作人员要按照正确的工艺方法实施

   采用有铅焊料与有铅、无铅元OPA336NA件混装工艺的质量控制原则

   焊接材料的选择。

   ①焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金（参见第3章图3-2）。

合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共晶或近共晶合金。

   选择共晶合金具有以下好处。

   ●共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏元件和印制板；

   ●所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成固相状态，因此焊点凝固时形成的结晶颗粒最小，结构最致密，有利于提高焊点强度；

   ●共晶合金在冷却凝固时只要降到共晶点温度，就会立即从液相变成固相，因此共晶合金在凝固道程中没有塑性范围，有利于焊接工艺的控制。减少或避免“焊点扰动”和焊点开裂。

   ②焊膏的选择。详见第3章3.4.5节的内容。

   ●免清洗产品选择免清洗焊膏。

   ●需要清洗和需要做三防工艺的产品应选择溶剂清洗焊膏，或水清洗焊膏。

   ●建议为混装工艺开发与焊接温度相匹配的活性较好的Sn-37Pb焊膏。

   ●有条件的企业可对焊膏进行认证和测试。

   ③助焊剂的选择。详见第3章3.3.5节和3.3.6节的内容。