设计印制线时，首先要FGPF4633TU保证印制线的载流容量，印制线的宽度必须适用于电流的传导，不能引起不容许的压降和温升。这需要电路计算和温度场计算的协调。相邻线的间距应满足国际或国内标准要求。多层板的地线用网格状。

   采用散热层的方法。此方法是将散热板作为印制电路基板的一部分，像“三明治”结构那样夹在印制板电路中间，如图5-94所示。散热板的材料可采用铜／殷钢／铜或铜／钼／铜。设计时

要注意电路板结构的对称性，以免受热后整个印制电路板将发生卷曲。此方法适用于双面板或多层板。

   采用散热通孔的方法。此方法是在具有散热板的印制电路板上设置散热孔和盲孔。再流焊时焊锡将散热孔填满，热量由导通孔或盲孔迅速地传至金属散热层，横向散走，如图5-94所示。

   采用短通路，尽量减少传导热阻，加速元器件散热。

   加大安装面积，加大接触面积，尽量减少传导热阻，使传导效果更好。

   采用导热效率高的村料，尽量减少传导热阻。如铝、铜的导热系数很高，可减少热阻。

   板材采用耐热板材，要求Z轴方向热膨胀系数小。金属化孔不易拉断，可选择的板材有：FR-5，内部是石英玻璃布十改型树脂；通常选用聚酰亚胺树脂十玻璃布；聚四氟乙烯；BT树脂。对于安装密度较高的产品，散热效果还不够理想时，应采用导热效果好的金属基板、陶瓷基板。

   在防尘要求较低时，可在机箱上开设通风孔。单独为系统整机或关键功率器件（发热元件）设置散热风扇的效果很好，或为排热增加一个铁芯。