虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未AAT4282AIPS-3-T1熔化等焊点缺陷的修整

   虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷如图14-11所示。这些缺陷中元件位置没有发生移动，比较容易修复，只需要在缺陷处涂适量助焊剂，再加热熔化一次即可。

   (a)虚焊    (b)桥接    (c)拉尖    (d)下润湿    (e)焊料量少    (f)焊膏未熔化

   图14-11焊点缺陷

   Cliip兀件立碑、元件移位的修整

   Chip元件立碑（立碑）、元件移位如图14-12所示。可以用两种方法修整：一种是直接用专用烙铁修整；另一种是先将元件拆卸下来，清理焊盘后重新焊接。

   图14-12 Chip元件立碑、元件移位

   1．直接用专用烙铁修整

   ①用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上。

   ②用镊子夹持立碑或移位的元件。

  ③用马蹄形烙铁头（见图14-5）或用扁片形烙铁头（见图14-6）同时加热元件两端焊点，焊点熔化后立即将元件的两个焊端移到相对应的焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子。

   2．将元件拆卸下来，清理焊盘后重新焊接

   操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，熔化后将元件取下来；再清除焊盘上残留的焊锡；最后重新焊接元件。

   修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端。Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成元件脱帽。