除满足PCB加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成3个文件：FGPF4633RDTU贴装机坐标文件、元器件明细表、模板文件，双面板需要A、B面分别提供。

   ①贴装机的CAM纯文本文件或符合ASCII码的PCB坐标纯文本文件。此文件是Mark和贴片元器件的名称、位号、X轴坐标，轴坐标、丁旋转角度，以及元器件的封装形式或型号规格说明的PCB坐标文件。此文件可由CAD设计软件中CAM生成。

   图5-92拼板元件布局要求示意图    图5-93  元件与折断边的最小间距

   ②元器件明细表。该文件包括元器件的位号、型号规格和封装类型。

   ③贴装元器件的焊盘图形Gerber文件（简称模板文件，用于加工印刷模板）。

   印制电路板可靠性设计

   可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。

   可靠性是电子产品的重要指标，产品的可靠性不仅影响生产公司的前途，还直接影响到品的使用价值。尤其对于军用通信设备，更具有特别重要的意义。

   印制电路板的可靠性设计是很复杂的，可靠性设计的内容很多，例如热设计、漂移设计、抗干扰设计、保护电路设计（防振设计、三防设计）、工艺设计、安全设计、人机系统设计、可靠性审查与价值分析、可靠性实验和可靠性鉴定等。

   本节简单介绍散热设计和电磁兼容性设计。