表面组装元器件来料检测的AD7510DIKD主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性。

   可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

   元器件可焊性浸渍试验的方法是：用不锣镊～夹住2s0.2s，浸入235℃土～的恒3 s中、保持2s土0.2s，或230℃士5℃、保持3s±0

   （无铅为250～255℃，保持2.5s土0.5s），然后在20～40倍显微镜下检查焊端沾锡情况。要求元鞠玉—磁嬲器件焊端90%沾锡，如图16-1所示。检测条件如下。

   ●再流焊：235℃士5℃，10～15s(无铅为265～270℃，10～15s)。   

   ●波峰焊：260℃±5℃，5 s土0.5s（无铅为270～2720C，lOs+0.5s）。  

    图16-1可焊性、耐焊性浸渍试验测试方法示意图

   经过以上检测后用40倍以上的放大镜观察表面，元件的封装、引脚结合处刁i得发牛破裂、变形、变色、变脆等现象；还要对测试过的样品进行电气特性的检测，电气参数变化符合规格十5定义要求，则可以判走为合格。

   注意：检测可焊性、耐焊性的焊料应选择应用在产品工艺中合格的有铅或无铅焊料。

   作为加工车间，领取元件后可做以下外观检查。

   ①目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。

   ②元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品的工艺要求相符。

   ③SOT、SOIC、QFP的引脚不能变形，窄间距多引线SMD的引脚共面性应小于O.lmm。

   ④要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件的性能和可靠性。